인공지능(AI) 칩 1위 기업인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 “성공할 것이라 확신한다”고 7일(현지 시간) 밝혔다. 지난해 HBM에서 고전한 삼성이 올해 최첨단 6세대 HBM(HBM4), 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 6세대 D램 등에서 엔비디아와의 협력을 앞당겨 실적을 개선할 수 있을지 관심이 집중된다.
황 CEO는 이날 세계 최대 전자·정보기술(IT) 전시회가 열리고 있는 미국 라스베이거스의 퐁텐블로호텔에서 진행된 글로벌 기자 간담회에서 “내일(8일)이 수요일이라고 확신할 수 있는 것처럼 삼성의 성공을 확신한다”며 삼성전자의 HBM 기술을 긍정적으로 평가했다. 삼성전자는 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품에서 엔비디아의 제품 승인(퀄)이 경쟁사보다 늦어지고 있다.
그는 “원래 엔비디아가 사용한 첫 HBM 메모리는 삼성이 만든 것이었다”며 “그들은 회복할 것(recover)”이라고 강조했다. 또 ‘테스트에 왜 그렇게 시간이 오래 걸리느냐’는 취재진의 질문에 “삼성은 새로운 설계를 해야 하고, 할 수 있다”고 답했다.
5세대 HBM 공급 지연에 레거시(범용) 메모리 시황 악화까지 겹치면서 삼성전자의 지난해 4분기 실적은 기대에 미치지 못했다. 삼성전자는 4분기 매출 75조 원(연결 기준), 영업이익 6조 5000억 원을 기록했다고 밝혔다. 영업이익은 증권가의 최근 전망치인 7조 원대보다 더 낮다. 삼성전자는 설명 자료를 통해 “정보기기(IT)향 제품 중심의 업황 악화로 반도체의 매출과 이익이 하락했다”고 전했다. 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등 중국 D램 기업들의 저가 물량 공세까지 더해진 결과로 풀이된다.
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