SK하이닉스, 12단 HBM3E 양산 돌입…연내 엔비디아 공급

SK하이닉스의 12단 HBM3E 제품. 사진제공=SK하이닉스

SK하이닉스가 현존하는 고대역폭메모리(HBM)의 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산하기 시작했다고 26일 밝혔다.

회사는 양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정이다. 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한지 6개월만이다. SK하이닉스는 "높아지고 있는 인공지능(AI) 기업들의 눈높이에 맞춘 12단 신제품도 가장 먼저 양산에 성공해 AI 메모리 시장에서 독보적인 지위를 이어가고 있다”고 설명했다.



회사는 HBM3E 12단 제품이 AI 메모리에 필수적인 속도, 용량, 안정성 등 모든 부문에서 세계 최고 수준을 충족시켰다고 설명했다. 우선 이번 제품의 동작 속도를 현존 최고 속도인 9.6Gbps로 높였다. 이는 이번 제품 4개를 탑재한 단일 그래픽처리장치(GPU)로 거대언어모델(LLM)인 ‘라마 3 70B‘를 구동할 경우 700억 개의 전체 파라미터를 초당 35번 읽어낼 수 있는 수준이다. 또 기존 8단 제품과 동일한 두께로 3GB D램 칩 12개를 적층해 용량을 50% 늘렸다.

얇아진 칩을 더 높이 쌓을 때 생기는 구조적 문제도 해결했다. 회사는 자사 핵심 기술인 어드밴스드 매스리플로우-몰디드언더필(MR-MUF) 공정을 이번 제품에 적용해 전 세대보다 방열 성능을 10% 높였다.

김주선 SK하이닉스 사장은 “차세대 메모리 제품을 착실히 준비해 ‘글로벌 1위 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 이어가겠다”고 말했다.