삼성전자 파운드리(반도체 위탁 생산)사업부가 다음 달 삼성 파운드리포럼을 열고 최근 잇달아 발생하고 있는 공정 결함 루머에 대한 정면 대응에 나선다. 국내외 칩 고객사들 앞에서 삼성 파운드리의 강점과 비전을 설명하며 위기를 정면 돌파한다는 전략이다.
28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 7월 9일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024’와 ‘삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템(SAFE) 포럼 2024’를 개최한다. 삼성전자가 매년 개최하는 파운드리 포럼은 고객에 반도체 공정 기술 로드맵을 소개하고 파운드리 사업의 경쟁력을 알리기 위한 자리다. 미국·한국·일본·유럽 등에서 순차적으로 행사를 열고 있다. 이번 포럼에서는 최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장이 기조연설에 나선다. 또 이장규 텔레칩스 대표, 박호진 어보브반도체 부사장, 오진욱 리벨리온 최고기술책임자(CTO) 등이 무대에 올라 삼성 파운드리와의 협력 사례를 소개할 예정이다.
이번 포럼은 최근 삼성 파운드리사업부에 대한 위기감이 고조되는 가운데 개최되는 행사여서 주목을 받고 있다. 최근 반도체 업계에서는 삼성 파운드리 3㎚(나노미터) 2세대 공정에서 불량이 발생했다는 소문이 돈다. 불량 발생이 사실일 경우 3나노 2세대 공정을 활용해 차세대 스마트폰 칩 ‘엑시노스 2500’를 생산하려고 했던 삼성전자 LSI사업부의 양산 일정이 미뤄질 수 있다. 내년 갤럭시 S25에도 삼성 자체 칩 대신 TSMC에서 생산한 퀄컴 칩이 단독 탑재돼야 한다.
삼성전자의 3나노 공정에 대한 신뢰도도 계속해서 도마 위에 오르고 있다. 반도체 업계의 한 관계자는 “현재 삼성전자의 3나노 수율은 50%를 밑도는 것으로 알고 있다”며 “TSMC와의 3나노 생산성 경쟁에서 밀려 ‘빅테크’ 수주가 더욱 어려워질 수 있다”고 설명했다.
삼성 파운드리는 이러한 우려를 불식하고 고객사에 미래 비전을 제시하기 위해 차세대 기술을 대거 발표할 것으로 보인다. 특히 삼성은 인공지능(AI) 칩 생산을 위한 ‘원스톱 서비스’를 강조할 계획이다. 메모리·시스템LSI사업부를 포함한 3개 반도체 사업 분야 간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 등 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션으로 고객사의 공급망 단순화에 도움을 준다는 방침이다.
아울러 2027년까지 ‘후면전력공급(BSPDN)’ 기술을 적용한 2나노 공정 ‘SF2Z’를 도입하기로 했다. 최 사장은 “AI 시대에 가장 중요한 것은 기술 구현을 가능케 하는 고성능·저전력 반도체”라며 "AI 반도체에 최적화된 게이트올어라운드(GAA) 기술과 광학 소자 기술 등을 통해 AI 시대 고객들이 필요로 하는 원스톱 솔루션을 제공할 것"이라고 말했다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
hr@sedaily.com
