한미반도체, HBM 하이퍼모델 'TC 본더 그리핀' 장비 첫 출고

칩 적층 생산성·정밀도 크게 향상

곽동신 한미반도체 부회장이 HBM 공정 장비인 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 소개하고 있다. 사진제공=한미반도체

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 필수 장비 3세대 하이퍼 모델 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’을 첫 출고했다고 28일 밝혔다.

첫 출하한 ‘듀얼 TC 본더 그리핀’은 최신 기술이 적용된 3세대 하이퍼 모델이다. 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 적층하는 장비다.



이번 장비는 HBM 생산을 위한 칩 적층 생산성과 정밀도가 크게 향상된 점이 특징이다. 향후 듀얼 TC 본더 분야에서는 하이퍼 모델인 ‘그리핀’과 프리미엄 모델인 ‘드래곤’이 주축으로 판매된다. 곽동신 한미반도체 부회장은 “두 장비 모두 내년 매출에 크게 기여하는 주력 제품이 될 것”이라고 예상했다.

최근 한미반도체는 내년 연매출이 4500억원, 내후년 연매출은 6500억 원이 될 것이라는 전망을 발표했다. 현재는 엔비디아, 브로드컴, AMD가 HBM 주요 고객사이지만 조만간 인텔, 구글, 아마존 등 세계적인 IT 고객사에서도 서버용 AI 반도체 수요가 확장될 것으로 보인다. 이에 따라 글로벌 반도체 제조사들도 HBM 수요 폭증에 대비해 패키징 라인 증설 투자를 앞당기며 생산량을 늘릴 것으로 기대된다.