LG이노텍, 2메탈COF 기판으로 XR 기기 시장 공략

기존 단면 필름에서 양면으로 구현

유연한 필름 타입 기판으로 XR 기기 적합

“북미·일본 겨냥한 판촉 활동 활발”

LG이노텍이 확장현실(XR) 기기에 필요한 ‘2메탈 칩온필름(COF)’을 선보이며 차세대 기판 시장 공략에 박차를 가한다고 15일 밝혔다.

COF는 TV, 노트북 PC 모니터 등 정보기술(IT) 기기 디스플레이 패널과 메인기판(PCB)을 연결하는 반도체 패키징 기판이다. 디스플레이 테두리(베젤)을 최소화하고 모듈을 작게 만드는 데 도움을 준다.



2메탈COF는 기존의 단면 COF를 기술적으로 개선한 기판이다. 기존 COF가 한쪽 면에만 회로를 구현했다면 2메탈COF는 기판 양면에 회로를 형성한 것이다. 또 이 제품은 양면 사이 전기 신호 공유를 위해 ‘마이크로 비아 홀’이라는 구멍을 만들었다. 마이크로 비아 홀 크기는 25㎛(마이크로 미터)로 머리카락의 4분의 1 굵기다.

2메탈COF는 필름 양쪽 면을 합쳐 4000개 이상의 회로가 형성돼 있다. 통상 패턴 회로가 많아지면 화소도 좋아진다. 화소가 좋아지면 XR기기에서 해상도가 낮을 때 나타나는 화면 깨짐 현상을 최소화할 수 있다. 2메탈COF는 얇고 유연한 필름타입으로 만들어져 접거나 돌돌 말 수 있다. 또 기존 단면 COF보다 더욱 부드럽게 휘어지기 때문에 독특한 모양의 XR기기에도 간편하게 탑재할 수 있다.

LG이노텍은 2메탈COF를 앞세워 XR기기 제조사가 많은 북미나 일본을 겨냥한 판촉 활동도 활발하게 벌이고 있다. 손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)은 “2메탈COF 응용처를 다양하게 확보해 차별화된 고객가치를 창출해 나가겠다”고 말했다.