LG이노텍, 차세대 반도체 기판·카메라모듈에 1.4조 투자

구미시와 양산라인 구축 양해각서

4공장 인수 금액인 2834억 포함

FC-BGA 생산량 확대에 가속도

정철동 사장 “고객경험 혁신 최선”

정철동(가운데) LG이노텍 사장, 이철우(왼쪽) 경북 도지사, 김장호 구미시장이 6일 경북 구미시청에서 1조 4,000억 원 투자 협약식을 맺고 있다. 사진 제공=LG이노텍

LG이노텍이 경북 구미시에 1조 4000억 원을 투자해 차세대 반도체용 기판·카메라 모듈 생산 라인을 구축한다.

LG이노텍은 6일 경북 구미시청에서 경상북도·구미시와 양산 라인 구축을 위한 양해각서(MOU)를 맺었다고 밝혔다.

이번에 발표한 투자액에는 연면적 약 23만 ㎡ 규모 구미 4공장(옛 LG전자 A3 공장) 인수 금액인 2834억 원이 포함됐다. 나머지 1조 1166억 원은 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA) 기판·카메라 모듈 생산 라인 구축에 투자한다.

LG이노텍은 올 2월 2024년 4월까지 4130억 원을 FC-BGA 사업에, 1월에는 올 한 해 동안 1조 561억 원을 카메라 모듈 등 광학 솔루션 사업에 투자한다고 밝힌 바 있다. 구미 4공장 투자는 이 계획의 일환이다.

특히 이번 투자에서는 LG이노텍의 FC-BGA 신규 라인 구축이 주목된다. 이 부품은 LG이노텍이 미래 성장 동력으로 육성하는 분야다. FC-BGA는 PC, 서버에 활용되는 고성능 반도체를 전자 기기 속 메인 보드와 연결해주는 기판이다. 현재 이 부품은 세계 정보기술(IT) 시장에서 공급 부족 현상이 이어지고 있다. 각종 고성능 전자 기기 수요가 폭발적으로 늘어나는 것에 비해 부품을 생산하는 기업은 제한돼 있기 때문이다.

LG이노텍은 그간 영위해왔던 기판 생산 노하우를 응용해 FC-BGA 시장을 적극적으로 공략할 계획이다. LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선 주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다.

카메라 모듈 생산 강화도 업계의 기대를 모으고 있다. 카메라 모듈 사업은 LG이노텍의 대표 사업 분야다. 카메라 모듈을 담당하는 광학솔루션사업부의 지난해 매출은 11조 8000억 원으로 전년 대비 매출이 68%가량 늘며 폭발적인 증가세를 기록했다. LG이노텍은 글로벌 스마트폰용 카메라모듈 시장에서 2011년 이후 줄곧 세계 1위를 이어오고 있다. LG이노텍은 기존에 운영 중인 구미 1A·1·2·3공장에 이어 구미 4공장을 추가로 확보하며 총 5개 공장을 갖추게 됐다. LG이노텍 구미 사업장은 총 대지 면적이 약 37만 ㎡로 축구장 52개를 합한 규모다.

정철동 LG이노텍 사장은 “이번 투자는 LG이노텍과 구미 지역사회, 협력 회사들이 동반 성장할 수 있는 좋은 기회”라며 “고객 경험 혁신을 위한 적극적인 투자를 이어 나갈 것”이라고 밝혔다.