삼성, 美 테일러 공장 내달 착공 속도전

21조 투입…지하 매설작업 시작

삼성전자 미국 테일러 공장 부지 전경.

삼성전자가 170억 달러(약 21조 원)를 투자하는 미국 텍사스 주 파운드리(반도체 위탁 생산) 공장을 다음 달 착공할 예정이다.

27일 업계에 따르면 삼성전자 미국 오스틴 법인은 최근 온라인 소식지를 내고 테일러 파운드리 공장 추진 현황을 공개했다. 삼성전자는 소식지에서 “땅 고르기 작업은 거의 완료됐고 내부 도로 및 주차장 포장 작업을 진행 중”이라며 “기초 공사와 지하 매설 작업은 6월 시작될 것으로 기대된다”고 언급했다.

삼성전자는 건설 작업에 들어가기에 앞서 다음 달 테일러시에서 파운드리 공장 착공식을 열 계획으로 알려졌다.



텍사스 주요 정·관계 인사는 물론 조 바이든 미국 대통령과 이재용 삼성전자 부회장의 참석 가능성도 점쳐진다. 바이든 대통령은 이달 20일 삼성전자 평택 공장을 방문해 이 부회장의 안내를 받았다.

테일러 공장은 2024년 하반기 가동을 목표로 약 500만 ㎡ 규모로 만들어진다. 이곳에서 7㎚(나노미터·10억분의 1m) 이하 극자외선(EUV) 공정을 구현해 미국 내 반도체 설계 회사들의 칩을 대신 생산할 것으로 보인다.

삼성전자는 1998년부터 텍사스 주 오스틴시에서 14㎚ 기반 파운드리 공장을 가동하고 있다. 오스틴과 테일러 사이 거리는 약 40㎞다. 우리나라의 화성-평택 캠퍼스처럼 클러스터 형태로 운영하며 인력·장비 인프라를 공유할 가능성이 크다. 삼성전자는 테일러 공장 착공과 관련, “아직 착공 계획이 확정되지 않았다”고 밝혔다.