[서울경제TV=김혜영기자]금속가공 휴대폰 부품 전문 제조업체 에스코넥(096630)은 주고객사 폴더블 스마트폰에 들어가는 힌지 부품을 승인받아 공급을 시작한다고 7일 밝혔다.
힌지 공급의 이원화 업체로 힌지 부품의 공급이 본격화되면 폴더블 관련 매출은 더 증가할 전망이다.
에스코넥은 핵심 부품으로 꼽히는 힌지 개발, 공급에 박차를 가하고 있다. 스마트폰을 제외하더라도 태블릿, 노트북에서 힌지 모듈 공급이 부품 매출 비중의 한 축을 차지하고 있으며 올해도 그 추세를 이어갈 것이라는 설명이다. 에스코넥은 지난해 9월 힌지 모듈 설계에 관한 특허 3종을 추가로 등록했다.
회사 관계자는 “끊임없는 기술 개발과 공정 개선을 통해 원가절감을 이루고 활발한 영업활동으로 해당 부품의 시장점유율도 끌어올릴 것”이라고 말했다. 이어 그는 "올해 1분기부터 고객사의 플래그십 스마트폰 양산이 본격화되면서 스마트폰 내외장 부품 관련 매출이 증가할 것으로 예상된다"며 "폴더블폰의 확대와 플래그십용 고부가 부품을 통한 수익성 확보도 기대해볼 만하다"고 덧붙였다./hyk@seadaily.com
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
hyk@sedaily.com
