키파운드리, ‘하이브리드’ 공정으로 토종 팹리스와 협력 강화

키파운드리는 토종 반도체 스타트업 큐버모티브 와이드 터치용 반도체를 양산하며 국내 팹리스와 협력 사례를 늘리고 있다고 22일 밝혔다.

회사는 큐버모티브에게 2세대 0.13㎛(마이크론미터) 내장형 플래시 공정에 30V 고전압 옵션을 추가한 하이브리드 공정 서비스를 제공한다.

최근 반도체 설계기업(팹리스)들은 다양한 기능을 하나의 반도체에 통합하고자 한다. 예를 들어 무선 충전 집적회로(IC)의 경우, 디지털 로직, 아날로그 블록, 전력관리 등 다양한 기능을 하나의 칩에 포함한다.

팹리스 칩을 대신 생산하는 키파운드리는 내장형 플래시에 BCD, 고전압 등을 추가한 하이브리드 공정을 개발해 고객사에게 제공하고 있다.

키파운드리는 국내 파운드리 업체 중 유일하게 자체 개발한 플래시 셀과 설계 자산(IP)를 보유하고 있다.



회사가 개발한 2세대 내장형 플래시 공정은 1세대 대비 공정을 7단계 축소한 것이 특징이다. 여기에 20V 고전압, 30V 고전압, 40V BCD 옵션을 추가해 하이브리드 공정을 구현했다. 이번에 큐버모티브에 제공한 하이브리드 공정은 64Kbytes 내장형 플래시에 30V 고전압 옵션을 추가했다. 기존 공정에 옵션이 추가돼도 특성과 신뢰성은 유지된다.

큐버모티브는 대면적 터치스크린 센서 반도체를 주력으로 하는 토종 팹리스 기업으로, 키파운드리와 2017년부터 협력해왔다.

큐버모티브는 이번에 생산한 제품으로 20인치급 와이드 터치 IC 3개로 60인치 대형 디스플레이 멀티 터치를 구현했다.

이동원 큐버모티브 대표는 "와이드 터치 IC는 큐버모티브와 키파운드리의 합작품”이라며, “키파운드리의 신공정 적용을 통해 가격 경쟁력을 높이고, 신뢰성을 향상시킬 수 있었다."고 밝혔다. 이어 “키파운드리와 통신·차량용 반도체 개발에 지속 협력할 예정” 이라고 말했다.

이태종 키파운드리 대표는 “키파운드리는 고객이 필요로 하는 공정을 사전에 센싱하고 개발함해 다양한 제품의 설계가 가능한 파운드리 서비스를 지속 제공할 계획”이라고 말했다.

키파운드리는 2세대 0.13 마이크론 내장형 플래시 공정에 120V BCD 옵션을 추가한 하이브리드 공정을 개발 중이다.