오창열 삼성전기 상무가 26일 ‘제16회 전자·IT의 날’ 시상식에서 한국 반도체 패키지기판 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 수상했다.
오 상무는 1997년 삼성전기 입사해 반도체 패키지기판 핵심 기술을 개발하며 국내 기판 산업의 경쟁력을 향상시켰다. 패키지 기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호와 전력을 전달하면서 반도체를 보호하는 핵심 부품이다. 2004년 세계 최초로 두께 130㎛이하의 가장 얇은 반도체 패키지 기판을 개발했다. 그는 박형 낸드플래시 메모리 상용화에 기여했고, 2009년 고난도의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 패키지 기판을 개발하고 생산 효율을 높였다. 또한, 협력사와 기술협력을 통해 국내 소재부품 산업 경쟁력 강화에 힘썼다. 오 상무는 “최고의 제품을 만들기 위해 노력하고 열정을 함께 한 동료 엔지니어와 영광을 나누고 싶다”며 “최첨단 반도체 패키지 기판 핵심 기술을 지속 확보해 반도체 성능 차별화에 기여할 것”이라고 말했다. 1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 유력 IT 기업에게 제품을 공급하며 기판 업계를 선도하고 있다. 최고사양 모바일 AP용 반도체 패키지기판은 점유율, 기술력 면에서 독보적인 1위를 차지하고 있다. 최근 인공지능, 빅데이터, 클라우드 시장 성장으로 반도체의 고 성능화 및 관련 수요가 급증하고 있다.
한편 이날 열린 전자·IT의 날 행사는 2005년 전자 수출 1,000억달러 돌파를 기념해 제정됐다. 행사에서는 전자·IT산업 발전과 국가 위상 향상에 기여한 유공자를 대상으로 산업훈장, 산업포장, 대통령 표창, 국무총리 표창, 장관 표창 등이 이뤄졌다.
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