[SEN]알파홀딩스, 시스템반도체·방열소재 사업 강화…신규 시설투자 나서

알파홀딩스(117670) 재무분석차트영역상세보기가 시스템 반도체 연구개발(R&D)센터와 방열소재 제조 인프라 확충을 목표로 신규 시설투자에 나섰다고 25일 공시를 통해 밝혔다. 총 투자 금액은 약 128억원이며 투자 기간은 2019년 7월부터 2020년 7월까지다.

이번 투자는 최근 정부 및 대기업들의 투자로 시스템 반도체 시장 성장이 예상됨에 따라 알파홀딩스가 선제적으로 대응하기 위해 이루어진 것이라고 회사측은 설명했다.

알파홀딩스는 지난해 IR리시버 세계1위 기업 에이디텍을 인수·합병한 바 있으며 지난 5월에는 이미지센서관련 전문기업인 플러스칩을 인수해 시스템반도체사업 포트폴리오를 전방위적으로 강화해 나가고 있다. 또 방열소재 부문은 BYD 및 글로벌 모바일 제조사 등으로부터의 수주 증가에 대응하기 위한 생산 인프라를 확충할 계획이다.



알파홀딩스 관계자는 “신규 인프라 구축을 통해 시스템반도체사업과 방열소재 사업을 동시에 강화할 계획”이라고 전했다. /양한나기자 [e-mail]