LG이노텍(011070)이 냉각 성능을 높인 ‘협탁 냉장고용 열전 반도체 모듈’ 양산에 들어갔다고 19일 밝혔다. 최근 출시된 ‘LG 오브제’ 냉장고에 이 모듈을 탑재한 LG이노텍은 웨어러블 기기나 차량·선박 등으로 적용 분야를 확대해나가기로 했다. 열전모듈은 열전소자·방열판·방열팬이 합쳐진 부품이다. 컴프레서와 냉매를 사용하지 않기 때문에 소음과 진동이 적다. 이 모듈을 적용한 LG 오브제 냉장고는 시계 초침소리보다도 작은 소음만을 발생시킨다. 냉각 성능은 한층 강화됐다. 기존 소형 냉장고의 최저온도가 8도에 불과한 반면 LG 오브제 냉장고는 이를 3도까지 낮췄다. 1도 단위로 세밀한 온도 설정이 가능해 제품별 최적 온도로 보관할 수 있다는 강점도 있다. 작고 얇은 열전소자 덕분에 모듈 크기 역시 성인 손바닥 크기 정도인 180×156×75㎜까지 작아졌다. 냉각용 부품의 크기가 작아지면 콤팩트한 크기로 제작이 가능해 완제품 디자인의 자유도도 높아진다. 실제 ‘LG 오브제’ 냉장고는 부피가 크지 않아 침실 등에 협탁처럼 배치할 수 있다.
LG이노텍은 가전뿐 아니라 웨어러블 기기나 차량·선박, 통신 등으로 열전 기술 적용 분야를 적극 확대하기로 했다. LG이노텍 최고기술책임자(CTO)인 권일근 전무는 “활용 범위가 빠르게 확산할 수 있도록 기술력을 높이고 다양한 분야 전문가들과 협력해 나갈 것”이라고 말했다.
/박효정기자 jpark@sedaily.com
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