퀄컴, 5G 이동통신 모뎀 칩셋 솔루션 첫 공개

28기가헤르츠 mmWave 대역 등 지원

내년 시범용 모델 공개 예정

2018년 상반기 상용 스마트폰에 첫 탑재될 듯

피터 카슨 퀄컴 시니어 디렉터(Senior Director)가 20일 서울 광화문 그랑서울 나인트리컨벤션에서 열린 미디어 워크숍에서 ‘퀄컴 스냅드래곤 X50 5G 모뎀’을 소개하고 있다. /김창영 기자

퀄컴이 상용 5세대(5G) 이동통신 모뎀 칩셋 솔루션을 공개하고 5G 시장을 선도하겠다고 밝혔다.

퀄컴코리아는 20일 서울 광화문 그랑서울 나인트리컨벤션에서 미디어 워크숍을 열고 ‘퀄컴 스냅드래곤 X50 5G 모뎀’을 공개했다.

이 모뎀은 28기가헤르츠(GHz) 밀리미터파(mmWave) 대역, 다중입출력(MIMO) 안테나 기술 등을 지원한다. 주파수는 최대 800메가헤르츠(MHz) 대역폭을 지원해 현재 초고속 LTE(롱텀에볼루션) 대비 5배인 5Gbps의 다운로드 속도를 구현할 수 있다는 것이 퀄컴의 설명이다.



이 모뎀은 멀티모드 4G·5G 모바일 브로드밴드와 고정형 무선 브로드밴드 디바이스 모두를 위해 설계된 솔루션이다. 기가비트(Gigabit) LTE 모뎀이 탑재된 퀄컴 스냅드래곤 프로세서와 호환해 듀얼 커넥티비티(Dual Connectivity) 구현이 가능하다. 기가비트 LTE는 초기 5G망에 넓은 서비스 영역을 제공할 수 있어 5G 모바일 경험을 구현하는데 필수 요소가 될 전망이다.

퀄컴은 이번 모델을 내년 시범용으로 공개할 예정이다. 이 모뎀을 탑재한 초기 상용 모델은 2018년 상반기에 만나볼 수 있을 전망이다. 크리스티아노 아몬 퀄컴테크놀로지 총괄부사장은 “스냅드래곤 X50 5G 모뎀은 제조사와 통신사들이 5G망 및 기기 시험에 돌입하는 현 단계에서 5G 시대를 앞당기는데 중요한 역할을 할 것”이라고 전했다.

/김창영기자 [e-mail]