김종우 인텍전기전자 상무는 해외에서 사용하는 40.5kV급 이하 변전소용 고체 절연개폐장치를 개발해 수상자로 선정됐다.
기존에 공기를 절연매질로 사용하는 장치의 경우 전력부도체가 공기 중에 노출돼 노화되는 단점을 가졌다. 가스를 절연매질로 할 경우 가스가 누출되고 장애 복구 시간이 지연된다는 한계가 있었다.
이번에 개발한 고체절연개폐장치는 고체물질인 에폭시를 사용해 이 같은 한계를 극복했다.
권 수석연구원은 반도체제조과정 중 녹이 발생해 금속 배선이 끊어지는 현상을 방지하기 위한 부식 방지용 세정액을 개발한 공로를 인정받았다.
업계는 해당 기술을 적용해 세계 최소형 반도체를 개발하고 수익이 향상될 수 있을 것으로 내다보고 있다.
/김지영기자 jikim@sedaily.com
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