“향후 사물인터넷(IoT) 시대가 본격화 되면 차세대 모바일용 UFS(Univeral Flash Storage)의 사용은 점점 더 늘어날 것입니다. 특히 드론, 가상현실(VR) 기기, 오토모티브(자동차) 시장까지 사용 범위는 더욱 확대될 것으로 보입니다.”
삼성전자가 차세대 모바일용 메모리 UFS의 청사진을 제시했다. UFS 경쟁력을 확보해 미래 모바일 기기 시장을 주도하겠다는 계획이다.
삼성전자는 17일 서울 양재동 엘타워에서 열린 ‘모바일&IoT 2016 포럼’에서 UFS와 관련된 향후 전략 등을 짧게 소개했다. 이날 ‘차세대 모바일 스토리지’를 주제로 발표에 나선 조희창 삼성전자 메모리사업부 수석연구원은 “영국 아더왕이 엑스칼리버를 통해 시대를 평정했듯 미래 모바일 사회의 엑스칼리버는 바로 UFS가 될 것”이라고 말했다. 조 연구원은 오는 2020년 전 세계 연결기기(connected devices)의 수가 500억개에 이를 것으로 예상된다고 밝혔다. 특히 고용량·저전력의 UFS 이용이 확대될 것으로 내다봤다. 그는 “드론은 카메라 성능이 4K, 8K 등으로 높아지면서 고성능 저장장치가 필수 요소가 되고 있다”며 “VR용 콘텐츠 제작이나 카메라 센서 기능이 중요한 자동차용 반도체 부문에서도 UFS의 사용은 확대될 수 있을 것”이라고 말했다.
삼성전자의 UFS 성능도 대폭 개선될 것으로 전망됐다. 김도균 삼성전자 메모리 사업부 수석연구원은 2018년 상반기까지 초당 전송속도가 600MB(메가바이트)인 외장형 UFS 카드 V1.0이 초당 전송속도 1.2GB(기가바이트)의 UFS 카드 V2.0으로 개선될 것으로 전망했다. 또 현재 초당 전송속도 1.2GB인 내장형 UFS 제품(UFS 2.0/2.1)은 2018년 상반기 중 초당 2.4GB의 버전 3.0으로 업그레이드 될 것으로 예상했다.
내장형 UFS의 경우에도 2018년 상반기면 기존 제품보다 두 배 이상 빠른 초당 2.4GB의 속도를 구현할 것으로 예상됐다. 삼성전자가 지난 2월 양산을 ‘256GB UFS‘의 읽기 속도는 초당 850MB다.
두 발표자 모두 삼성전자가 우세한 기술력을 자랑하는 3D 낸드플래시 메모리와 고성능 컨트롤러를 내세워 UFS 시장을 지속적으로 선도할 것이라고 밝혔다. 삼성전자는 지난 2013년 9월 국제 반도체표준화 기구 제덱(JEDEC)으로부터 내장 메모리 규격 ‘UFS 2.0’을 승인 받은 바 있다. 또 올해 3월에는 외장 메모리카드 규격인 ‘UFS Card 1.0’ 제정을 주도하는 등 UFS 시장 확대에 기여하고 있다. /강도원기자 theone@sedaily.com
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >