삼성전자는 31일 LG이노텍으로부터 스마트폰용 ‘2메탈 칩온 필름’ 부품 공급을 검토하고 있다고 밝혔다. 삼성전자는 현재 관련 부품의 성능과 단가 등을 시험하고 있는 것으로 전해졌다.
2메탈 칩온 필름은 스마트폰 디스플레이 패널과 회로 기판을 연결하는 얇은 필름 형태의 부품이다. 구부리거나 접을 수 있어 갤럭시S7 엣지 처럼 곡면이 있는 스마트폰에 사용된다. LG이노텍은 이 부품을 올 하반기 양산할 예정이다.
삼성전자는 관련 부품을 스템코라는 관계사로부터 공급 받아왔다. 하지만 갤럭시S7 판매가 기대 이상의 성과를 보이면서 부품 공급선을 다원화 하는 모습이다.
업계에서는 삼성전자가 스마트폰과 가전 등 주력 사업에서 경쟁하는 LG로부터 부품을 공급 받는 것은 이례적으로 보고 있다. 특히 LG이노텍이 삼성그룹 또 다른 계열사인 삼성전기와 경쟁 관계에 있기 때문이다. 한 업계 관계자는 “삼성전자가 각 계열사로부터 대부분을 공급 받던 수직 계열화 기조에 변화가 생길지 주목된다”고 분석했다.
/강도원기자 theone@sedaily.com
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