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신한銀, 핀테크 업체와 제휴해 하드웨어방식 보안모듈 도입

조용병(오른쪽) 신한은행장이 지난 20일 서울 중구 소재 신한은행 본점에서 김근묵 인터페이 대표와 포괄적 업무협약을 체결한 후 기념촬영을 하고 있다. /사진제공=신한은행




신한은행은 20일 서울 중구 소재 신한은행 본점에서 핀테크 기업인 ㈜인터페이와 하드웨어 방식의 보안모듈 도입을 위한 포괄적 업무협약을 체결했다고 21일 밝혔다.

이번 협약을 통해 신한은행은 스마트폰에 삽입된 칩의 보안영역을 이용하는 하드웨어 방식의 보안모듈을 모바일 뱅킹에 도입할 수 있게 됐다. 하드웨어 방식의 보안인증은 탈취, 변조 및 복제가 원천적으로 불가능해 앱 방식의 스마트 보안카드보다 한층 높은 수준의 보안기법으로 알려져 있다.

인터페이는 신한금융그룹의 핀테크 스타트업 육성 프로그램인 ‘퓨처스랩’ 2기 핀테크 기업 중 하나로 반도체 설계회사 ARM을 기반으로 하는 스마트폰 내장 칩을 이용해 금융거래 보안모듈을 공급하고 있다. ARM은 지난 19일 일본 소프트뱅크 손정의 회장이 약 35조원에 인수하기로 결정해 화제를 모은 바 있는 영국계 반도체 회사이다.



현재 대부분의 스마트폰에는 ARM의 기술을 바탕으로 한 반도체 칩이 사용되고 있으며 써니뱅크는 이번 보안모듈을 3분기중 적용해 선보일 계획이다.

신한은행 관계자는 “이번 업무협약은 공인인증서를 대체할 수 있는 최고 수준의 보안기법을 이용해 은행권 최초로 도입하는 데에 의미가 있다”며 “써니뱅크에 우선적으로 도입해 안심하고 이용할 수 있는 비대면 금융채널을 구축할 계획”이라고 밝혔다.

/양철민기자 chopin@sedaily.com
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