전체메뉴

검색
팝업창 닫기
이메일보내기

[서울경제TV] 삼성전자, 자동차용 LED 부품 새 라인업 출시

삼성전자는 플렉서블(Flexible) 기판 기술을 적용해 자동차용 조명을 자유롭게 디자인할 수 있는 ‘칩 스케일 패키지(FX-CSP)’ 라인업을 출시했다고 21일 밝혔다.

칩 스케일 패키지는 LED(발광다이오드) 칩을 감싸는 플라스틱 몰드와 기판-광원을 연결하는 금속선을 없앤 패키징 기술이다. 자유로운 제품 디자인이 가능하고 열저항이 낮으며, 공정 단순화로 신뢰성을 높였다. 삼성전자는 기존 미드파워, 하이파워 자동차용 LED 부품 라인업에 칩 스케일 패키지를 추가하게 됐다.

삼성전자는 용도와 역할에 따라 광범위한 광량을 요구하는 자동차용 조명에 최적의 솔루션을 제공해 시장을 공략할 예정이다.

/정하니기자 honey.jung@sedaily.com



자동차용 칩 스케일 패키지 이미지. /사진제공=삼성전자




.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
정하니 기자 SEN TV honey.jung@sedaily.com
주소 : 서울특별시 종로구 율곡로 6 트윈트리타워 B동 14~16층 대표전화 : 02) 724-8600
상호 : 서울경제신문사업자번호 : 208-81-10310대표자 : 손동영등록번호 : 서울 가 00224등록일자 : 1988.05.13
인터넷신문 등록번호 : 서울 아04065 등록일자 : 2016.04.26발행일자 : 2016.04.01발행 ·편집인 : 손동영청소년보호책임자 : 신한수
서울경제의 모든 콘텐트는 저작권법의 보호를 받는 바, 무단 전재·복사·배포 등은 법적 제재를 받을 수 있습니다.
Copyright ⓒ Sedaily, All right reserved

서울경제를 팔로우하세요!

서울경제신문

텔레그램 뉴스채널

서경 마켓시그널

헬로홈즈

미미상인