삼성전자가 12일 모바일 AP(Application Processor)와 LTE 모뎀을 통합한 원칩 솔루션에다 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC(System on Chip) ‘엑시노스8 옥타(8890)’를 공개했다.
올해 초 세계 최초로 양산한 14나노 1세대 ‘엑시노스7 옥타’가 모바일 AP ‘단품’이라면 ‘엑시노스8 옥타’는 AP와 모뎀을 하나로 결합한 ‘통합 원칩(AP+Modem)’이다.
특히 기존 64비트 CPU 코어에 삼성의 커스텀(Custom) 코어를 처음 적용해 최적의 성능을 내도록 자체적으로 코어의 설계를 변경했다. 64비트 코어 ‘ARMv8’을 기반으로 기존 1세대에 비해 성능은 30% 이상 높이면서도 소비전력은 10% 정도 줄였다. 국내 시스템 반도체 기술을 한 단계 끌어올린 혁신제품이라는 것이 삼성전자측의 설명이다.
또한 최적화한 ‘빅리틀 멀티프로세싱’ 기술도 적용했다. 8개의 코어가 작업 종류에 따라 필요한 만큼만 개별적으로 작동해 성능과 전력효율을 크게 높이게 된다.
원칩 솔루션을 통해 스마트폰에 탑재되는 칩 면적을 줄임으로써 내부 공간효율을 높이고 글로벌 스마트폰 제조사에 ‘디자인 편의성’을 제공한다.
엑시노스 8 옥타는 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다.
삼성전자 S.LSI사업부 마케팅팀 홍규식 상무는 “최첨단 공정기술과 CPU, ISP(Image Signal Processor), 모뎀 기술 등 삼성의 최고 기술력을 집약했다”고 말했다.
‘엑시노스 8 옥타’는 올해 말 양산 예정이다. /정하니기자 honey.jung@sed.co.kr
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
