日 반도체 기업, 기업공개 러시

일본 최대 특수용 반도체 업체인 레네사 테크놀러지가 오는 6월초 기업공개(IPO)를 실시하는 등 일본 반도체 기업의 IPO가 러시를 이루고 있다.

19일 파이낸셜타임스(FT)에 따르면 히타치와 미쓰비시전자의 LSI반도체 사업부문이 통합한 레네사 테크놀러지는 1,000억엔 규모의 IPO를 실시키로 하고 골드만삭스와 다이와SMBC를 주간사로 선정했다. 또 일본 유일의 D램 업체인 엘피다 메모리 역시 올해 IPO를 통해 1,000억엔을 조달한다는 계획 아래 도이치방크와 다이와SMBC를 주간사로 선정한 상태다. 이에 앞서 NEC전자는 그룹에서 분사한 뒤 지난해 7월 총 1,550억엔 규모의 IPO를 실시했는데, 주식 가격이 발행가인 4,200엔에서 최근 7,900엔으로 뛰어올라 다른 반도체 기업들에게도 IPO 추진에 대한 힘을 실어주고 있다.

<정구영기자 [e-mail]>