삼성테크윈, 초정밀 다기능 칩 마운터 신제품 개발

삼성테크윈은 핸드폰ㆍPDA 등의 생산라인에 사용할 수 있는 초정밀 다기능 칩 마운터(모델명 CP-55) 신제품 개발에 성공했다고 3일 밝혔다. 칩 마운터란 기판위에 반도체 칩을 자동으로 장착하는 전자부품 조립장비이다.

이번에 개발된 칩 마운터는 일반 칩 부품 뿐 아니라 코일류 등 다양한 초정밀 부품을 고속으로 처리할 수 있는 획기적인 제품이다.

그동안 국내 핸드폰ㆍPDAㆍ노트북PC 생산업체들은 국산 칩 마운터의 정밀도가 떨어지고 부품대응력이 부족해 외국산 칩 마운터에 절대적으로 의존을 해왔다.

그러나 삼성테크윈의 이번 신제품 개발로 국내업계는 상당한 수입대체효과를 기대할 수 있게 됐다.

삼성테크윈은 여기에다 중국과 동남아 지역의 핸드폰ㆍPDAㆍ노트북PC 등의 생산업체와 전문 전자제품 수탁생산업체(EMS)등을 겨냥한 수출활로도 적극 개척할 계획이다.

삼성테크윈 관계자는 “이 제품을 오는 8~10일 코엑스에서 개최되는 `SMT/PCB 2003 전시회`에서 첫 선을 보인 뒤 6월 본격 출시할 예정”이라고 말했다.

<조영주기자 [e-mail]>