아이앤씨가 이번에 출시한 양산용 PLC칩은 기존 고속 PLC시장에 나와 있는 PLC칩 대비 약 25%가량 소형화된 초소형 제품이며, 아날로그 프론트엔드(AFE) 부분이 내장되어 있어 별도의 부품을 추가하지 않아도 AMI용 모뎀이나 데이터집합장치(DCU)에 적용이 가능하다.
또 우수한 연구인력 인프라를 바탕으로 고객사의 하드웨어 및 소프트웨어 개발에 적극적인 지원이 가능한 맞춤형 솔루션을 제공 할 수 있어 한전 AMI 사업 이외의 PLC를 이용한 다양한 응용처도 적극 발굴해 사업화 한다는 계획이다.
아이앤씨는 지난해 12월 9일 시제품으로 PLC 국제표준(ISO/IEC12139-1)에 대한 적합성 시험인 KOEMA(전기연구원 시험 표준) 규격 시험을 이미 통과한 바 있으며, 이번 개발된 양산 제품으로 규격 시험이 진행 중에 있다.
특히 한전 AMI 사업용 PLC 모뎀(내장형과 외장형)개발이 활발히 진행 중으로 이를 통해 한전의 BMT(벤치마크테스트) 및 필드 시험을 추진한다는 계획이다.
업계에서는 아이앤씨가 PLC칩 뿐만 아니라, 기보유하고 있는 와이파이 등 다양한 통신칩 솔루션을 응용한 융복합 모듈을 공급할 수 있어 향후 관련 사업 영역에 확장이 가능할 것으로 보고 있다.
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