[산업기술혁신대상/금상] 지니텍(주) '플라즈마'

차세대 반도체 제조 필수기술플라즈마 원자층 증착기술은 차세대 반도체 제조시 필수적인 핵심기술로 온도가 낮아 막질(膜質)과 생산성이 떨어지는 기존의 원자층 증착기술의 단점을 개선한 기술이다.

지니텍은 플라즈마를 원자층 증착법에 접목시켰고 이를 활용한 장비를 상품화했다.

반도체 제조공정에서는 소자의 고집적화ㆍ고성능화 추세에 따라 증착 박막의 두께는 얇아지는 반면 복잡ㆍ정밀한 조성 제어가 필요한 다성분계 박막의 필요성이 점차 대두되고 있다.

특히 이러한 박막 증착 공정에는 미세하고 복잡한 패턴에서 완벽한 '단차 피복성'이 요구되고 있다.

지니텍의 기술은 기존 증착 기술과 달리 원자층을 한층씩 쌓아 박막을 성장시키는 새로운 개념의 기술로 기가급 메모리 반도체 등 차세대 반도체를 생산하는데 필수불가결한 박막 제조기술로 기대되고 있다.

플라즈마 원자층 증착 장치는 플라즈마를 이용하여 기존 ALD보다 증착 속도가 빠르고 저온에서 박막 증착을 해도 입자의 오염이 없고 단차 피복성이 양호한 고품질의 막질을 얻을 수 있는 게 특징. 이에 따라 10㎚ 이하의 극초박막과 D램 반도체의 산화탄탈륨막과 F램의 강유전막 형성에 활용할 수 있다.