비아이엠티, 반도체 전공정시장 진출 박차

日업체와 기술이전계약 체결

비아이엠티가 일본 업체와의 기술이전을 통해 반도체 전공정시장 진출에 가속도를 붙이고 있다.

비아이엠티는 일본의 반텍과 반도체 전공정 관련부품인 웨이퍼케이스(Wafer Case)의 국내 제조, 생산 및 판매를 위한 기술이전 계약을 체결했다고 1일 밝혔다.

회사 관계자는 “이번 기술이전 계약으로 관련 제품의 국산화 개발기간이 훨씬 단축될 것”이라며 “내년 1분기까지 관련제품의 국내시장 진입을 위해 양산라인을 완벽하게 구축하고 국내외 시장 공략에 나설 계획”이라고 설명했다. 회사측은 본격적인 양산단계에 들어가면 국내시장 점유율을 내년 30%에 이어 2010년까지 50%로 끌어올릴 예정이다.

비아이엠티는 지난 2006년 하반기 전공정 관련 제품의 국산화를 위해 시설투자를 완료했고 일부 제품의 경우 이미 국산화에 성공해 국내 반도체 메이커 등에 제품을 공급하고 있다.

한편 일본 반텍은 25년간 반도체 전공정제품을 생산해왔으며 이와 관련된 생산기술 및 특허권을 보유하고 있다.