연구팀은 지난 8월 상용화 전 단계인 시제품 개발을 마친 상태다. 지난 9월 영국에서 열린 유럽 국제 광통신 전시회에서 실시간 시연 및 전시를 진행했으며 세계최대의 통신장비업체인 C사에서 성공적으로 시연을 마쳤다.
이번에 개발된 IC는 차세대 초소형 통신모듈에 탑재 가능한 세계에서 유일한 솔루션으로 2017년 1조원이상 규모로 성장할 것으로 예상되는 100Gbps 이더넷 IC분야에서 두각을 나타낼 것으로 기대되고 있다.
배 교수는 “이번에 개발한 초저전력 100Gbps 이더넷 IC 기술은 특정분야에 국한되는 것이 아니라 거의 모든 차세대 초고속 통신에 적용 가능한 기술”이라며 “향후 고속 USB, HDMI, TV 인터페이스 등 많은 분야에 응용 가능하다”고 말했다.
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