차세대 반도체 패키지 공동개발/LG반도체

◎일 후지쓰와 기술결합 국제표준화 추진LG반도체(대표 문정환)와 일본의 후지쓰사는 양사가 독자개발한 초박형 패키지 기술을 서로 교류하고 양사의 기술을 결합한 새로운 패키지를 개발해 국제표준화를 추진키로 했다고 LG반도체가 27일 발표했다.

양사가 함께 개발하려는 것은 반도체 패키지에서 전원공급 및 데이터전송을 위한 외부리드(반도체다리)를 제거함으로써 반도체 크기를 획기적으로 축소시킬 수 있는 차세대 패키지 기술이다.

양사는 이러한 기술을 사업화하기 위해서는 패키지 디자인의 국제표준화가 필요하다는데 인식을 같이하고 지난해 10월부터 수차례의 기술교류회 등을 통해 양사의 기술을 결합한 단일패키지 사양을 확정, 이를 「울트라 씬 SON(USON)」이라고 명명했다.<김희중>