크라운정공, 반도체 트립폼 신장비 개발

이 회사는 1, 2차 성형공정과 커팅공정 등으로 나눠진 기존 트립폼 공정을 줄여 커팅과 포밍을 자동화할수 있는 신장비를 개발했다고 18일 밝혔다.이회사 관계자는 『트립폼 신장비개발로 시간당 9,000-5만개에 불과했던 기존 방식의 소형 반도체 소자의 생산수량이 22만개까지 가능해져 성능이 최고 24배 이상 높아졌다』고 말했다.

크라운정공은 신장비를 모토로라 중국공장(LPS)에 4대, 말레이지아의 카셈사에 1차분을 선적하는 등 올해 모두 24대를 출고할 계획이며 내년부터 연간 50대까지 생산능력을 확충해 나갈 예정이다.

크라운정공은 최근 특허청에 트립폼 신기술에 대해 특허를 출원했는데 이번 기술개발을 계기로 회사 상호를 ㈜CPC로 변경할 예정이다. [phone]

인천=김인완기자[e-mail]