HMC투자증권은 10일 보고서에서 “인터플렉스의 2분기 매출액은 현재 납품하는 4종의 FPCB(연성인쇄회로기판) 매출이 큰 폭으로 증가하고 TSP Sensor 매출이 발생하면서 전년동기 대비 131.8% 증가한 2,923억원을 기록할 것”이라며 “영업이익은 8층 멀티 FPCB 등 판가가 높은 신규 제품 비중이 늘어나고 TSP Sensor 양산에 따른 생산 준비 비용 커버에 따라 22.5% 늘어난 144억원을 기록하며 흑자전환 할 것”으로 전망했다.
김상표 HMC투자증권 연구원은 “인터플렉스는 양면 제품과 서브 PBA용 멀티 제품 등 다양한 FPCB 제품군을 국내외 다양한 고객사로 납품하고 있는 유일한 업체”라며 “주요 스마트폰 업체들이 향후 출시 예정 제품에 고성능 FPCB와 미세회로 패턴이 적용된 FPCB의 채용을 확대될 것으로 전망돼 스마트폰 1·2위 업체에 동시 납품하고 있는 인터플렉스의 대응능력이 부각될 것”이라고 내다봤다.
김 연구원은 “하반기에도 멀티 FPC 등 고부가 제품확대에 따른 제품 믹스가 개선되고 해외 주력 거래선의 신규제품 출시가 예상되고 있다”며 “TSP Sensor 매출 확대와 수율 안정으로 인해 지속적인 실적 개선이 가능할 것”이라고 예상했다.
그는 이어 “현재 인터플렉스 주가 수준은 12개월 Forward EPS 기준 9.5배 수준까지 하락했다”며 “중기적 관점에서 매력적인 구간대로 판단된다”고 말했다./
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