[이달의 벤처] 선익시스템

이회사가 개발한 제품은 반도체웨이퍼 공정에 필요한 BST-MOCVD장비다. 반도체 웨이퍼에 일종의 코팅역할을 하는 이제품은 256MD램이상의 차세대 메모리소자에 캐패시터용 물질인 BST박막을 입히는 유기금속 화학증기증착장비다.BST박막 증착기술은 기가단위의 반도체를 양산하는 데 가장 접근해 있는 물질이라는 평을 듣고 있으며 현재 전세계 유명 반도체 제조장비업체에서 중점적으로 연구개발하고 있는 차세대 핵심기술.

이회사는 이기술을 개발하기 위해 그동안 반도체 장비개발에 끊임없는 연구개발과 투자를 했으며 특히 BST-MOCVD시스템은 현대반도체(구 LG반도체)와 지난 94년부터 공동으로 개발을 추진해 현재 세게최고수준의 저온공정 시스템 개발을 완료했다.

현재 이시스템은 현대반도체에서 사용중에 있으며 삼성전자에서는 시험가동중이다. 조만간 양산에 돌입할 것으로 예상된다.

지금은 이러한 연구성과를 바탕으로 200㎜ 웨이퍼공정 양산용 장비를 생산하고 있다. 최근에는 산자부와 과기부 공동으로 주관하는 국책프로젝트인 G7과제 수행업체로 선정돼 300㎜ 대구경 웨이퍼 공정용 시스템을 개발중이다.

선익은 이러한 개발성과에 힙입어 지난해 7억원에 불과했던 매출이 올해 이보다 3배이상 늘어난 22억원에 달할 것으로 기대하고 있다.

지난 90년 5월 설립된 선익시스템은 자본금 25억7,000만원이며 종업원은 38명이다. (0343)458_6257