[광운대] 미 트라이퀸트사 반도체 회로칩 설계맡았다

광운대가 국내 대학으로는 처음으로 외국 반도체업체와 산학협력 협약을 맺어 차세대 초고주파 무선통신기기에 필수적인 첨단 반도체를 설계하게 됐다.광운대 초고주파직접회로및 단일체 마이크로파직접회로(RFIC/MMIC) 연구센터는 25일 세계적 무선통신 반도체 제조회사인 미 트라이퀸트 반도체(TRIQUINT SEMICONDUCTOR)사로부터 MMIC칩의 제조공정 기술을 제공받기로 협약을 맺었다고 밝혔다.

광운대는 이번 학기 대학원 수업에서 차세대 이동통신으로 불리는 「IMT2000」등과 같은 무선통신용 칩을 설계하고 트라이퀸트사는 광운대가 설계한 칩을 선정, 실험 제작하게 된다.

MMIC칩은 초당 100킬로바이트 이상의 데이터를 한꺼번에 송수신 할 수 있게 하는 대용량 무선통신 단말기의 핵심부품으로 이 칩을 사용할 경우 무선 단말기로도 근거리 통신망(LAN)에서 사용하는 것처럼 빠른 속도로 인터넷 등을 이용할 수 있게된다. MMIC칩은 PCS 등 기존의 무선통신에 사용되는 실리콘 반도체보다 더 높은 주파수 대역에서 훨씬 더 많은 데이터를 전송할 수 있도록 갈륨-비소(GAAS)로 만들어지며 현재 국내기술로는 생산이 불가능해 전량을 수입에 의존하고 있다.

트라이퀸트사는 미국의 명문 대학인 존 홉킨스대학과 조지아 공대에만 공정 기술을제공했으며 국내에서는 광운대가 처음으로 세계 유명대학과 함께 초고주파 반도체 집적회로 분야에 관한 교육 및 연구를 하게됐다.【오현환 기자】