동부 아남반도체 설비투자 본격화

동부아남반도체가 0.13㎛(미크론ㆍ100만분의 1㎙)급 비메모리 반도체사업을 확대하기 위해 해외업체와 전략적 제휴를 맺기로 했다.

업계의 한 관계자는 31일 “현재 미국과 일본의 3개 업체와 전략적 제휴를 위한 막바지 조율작업을 벌이고 있다”며 “이미 1개 업체와는 양해각서(MOU)를 체결한 상태”라고 말했다.

이 관계자는 “(전략적 제휴는) 설비투자에 들어갈 자금을 조달하는 것은 물론 중장기적으로 안정적인 공급원을 확보하기 위해 진행되고 있다”며 “조만간 구체적인 내용을 밝힐 수 있을 것”이라고 언급, 상반기 안에 정식계약이 체결될 수 있음을 시사했다.

이와 관련, 지난주 세계 유력 반도체 설계전문회사인 미국 자일링스의 윔 로렌츠 회장이 한국을 방문한 목적이 동부아남반도체와의 전략적 제휴를 타진하기 위한 것이 아닌가 하는 추측을 낳고 있다.

동부아남의 한 관계자는 또 “최근 정부가 충북 상우공장에 대한 추가 투자계획에 대해 공해방지시설을 구축한다는 조건으로 허가해줘 사업확대를 위한 걸림돌은 사실상 모두 제거됐다”며 “우선 올해 0.13㎛ 장비와 클린룸 설치 등에 3,000억원을 투입, 웨이퍼 가공능력을 현재 월 5,000장에서 연말까지 1만1,000장으로 늘릴 계획”이라고 덧붙였다.

동부는 오는 2006년까지 1조원을 추가 투자, 상우공장의 생산규모를 월 4만장까지 늘리고 0.09㎛급 미세회로 공정기술도 도입해 0.13~0.09㎛급 첨단공장으로 운영할 계획이다.

동부의 상우공장은 그동안 특정수질 유해물질 배출 규제지역에 묶여 반도체 구리배선 기술을 적용할 첨단 0.13㎛급 설비투자를 진행하지 못했다.

<문성진기자 [e-mail]>