日, 차세대반도체칩 개발예정

일본 국립선진산업과학기술원(NIAIST)은 오는 2007년까지 회로폭 50나노미터(1나노미터는 10억분의 1 미터) 이하의 차세대 반도체 칩을 개발하겠다는 프로젝트를 최근 발표했다.밀레니엄 첨단정보기술 연구로 명명된 이 프로젝트에는 정부 뿐 아니라 업계, 학계 등이 망라된다.

일본 정부는 이 프로젝트를 위해 초기단계 연구 지원분으로 2001 회계연도 예산에 38억엔을 마련해뒀으며 경제산업성이 전면에 나서 차세대 반도체 칩 개발작업을 진두지휘하고 있다.

한편 이 프로젝트에는 일본의 반도체 회사는 물론, 한국의 삼성전자, 미국의 인텔사도 참여할 것으로 알려졌다.

/도쿄=연합