이번 특허는 연성회로기판 내에 플립 칩을 내장시키는 기술에 관한 것이다. 단자 패드와 회로패턴간의 전기적 연결을 효과적으로 구현하여 칩 실장의 신뢰성과 생산성의 효율을 도모한다. 칩이 실장된 반대 측면에 회로패턴을 위한 도금층이 생기게 되고 이로 인해 공정 수 및 원가를 절감할 수 있다는 이점도 있다.
전자 제품의 초소형화와 그에 따른 내부 회로의 초고밀화 추세에 따라 칩을 내장하는 임베디드 방식에 대한 관심이 매우 높아지고 있다.
플렉스컴 관계자는 “나날이 발전하는 산업 트렌드에 발맞춰 선행 기술 개발 활동을 하고 있으며, 다방면으로 연구 개발 활동에 매진할 것”이라고 밝혔다.
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