삼성전자-IBM 또 손잡았다

'32나노 로직기술' 공동개발 전략적 제휴

지난 2004년부터 손을 맞잡고 차세대 반도체 기술을 함께 개발해온 삼성전자와 IBM이 다시 손을 잡았다.

삼성전자는 23일 미국 IBM과 차세대 반도체 제조의 핵심 기술인 32나노(nm) 로직기술을 공동 개발키로 전략적 제휴를 맺었다고 발표했다. 메모리 반도체의 절대강자인 삼성과 비메모리 부문의 선도업체인 IBM이 거푸 손을 잡은 것은 반도체 제조기술이 점차 미세해져 기술개발을 위한 비용과 위험요인이 급속히 늘어나고 있기 때문.

양사가 함께 개발하기로 한 32nm 로직 공정은 머리카락 3,700분의 1 굵기로 반도체를 제조하는 기술이다. 권오현 삼성전자 시스템 LSI 사업부 사장은 “32nm 로직기술을 개발하기 위해서는 신 물질, 트랜지스터 구조 등 새로운 기술적 과제를 극복해야 하는데 이번 협력으로 기술개발이 한층 탄력을 받게 됐다”고 설명했다.

삼성전자는 이번 협력을 통해 비메모리 분야인 시스템 LSI 반도체와 차세대 시스템온칩(SoC) 사업의 비약적인 발전을 기대하고 있다.