인텔-컴팩 기술제휴

세계 1위의 반도체업체 인텔과 2위 PC제조업체 컴팩은 휴대용 무선통신기기와 인터넷 접속 및 데이터전송 프로그램 개발을 앞당기기 위해 제휴한다고 22일 공식 발표했다.이번 합의에 따라 양사는 현행 뿐만 아니라 차세대 무선 네트워크에서 인텔 표준을 사용하는 멀티미디어 응용프로그램들을 공동으로 개발하게 된다.

이에 따라 컴팩은 자사의 아이팩(iPAQ) 포켓PC에 전력소비가 적은 인텔의 스트롱암 마이크로프로세서를 장착하기 위해 인텔을 지원할 계획이다.

컴팩은 또 인텔이 주도권을 잡은 휴대용 무선통신기기 관련 기초 기술인 개인용 인터넷 클라이언트 아키텍처(PICA) 기술에 대해서도 지지 의사를 밝혔다.

노희영기자