삼성테크윈, BOC기판 전용 생산라인 구축

삼성테크윈은 최근 고속 메모리 반도체에 적용되는 BOC(Board On Chip) 기판전용 생산라인을 구축, 본격적인 양산에 들어갔다고 14일 밝혔다.

경남 창원 1사업장 내에 2,700평 규모의 2층 건물을 신축해 만든 이 전용라인에서는 월 5,000만개의 BOC 기판을 생산하게 된다.

BOC는 반도체를 인쇄회로기판(PCB)에 직접 부착하는 방식을 통해 열과 전기적 성능의 손실을 최소화 할 수 있는 차세대 고속 반도체용 기판이다. 이 제품은 메모리 반도체의 고속ㆍ고집적화가 요구됨에 따라 DDRⅡ 이상의 고속 메모리 제품에 채용되고 있으며 휴대폰과 컴퓨터 등 각종 디지털 제품의 소형화, 다기능화에 적극 대응할 수 있다고 회사측은 설명했다.

삼성테크윈은 BOC용 기판으로만 올 하반기 매출 200억원을 목표로 하고 있으며 중장기적으로는 2006년 600억, 2007년 이후에는 연간 1,000억원 이상의 매출을 올릴 수 있을 것으로 기대하고 있다.

삼성테크윈 관계자는 “선도적인 연구개발과 과감한 투자를 통해 2007년 5,000억원, 2010년 1조원의 매출을 올려 반도체 및 디스플레이 부품 메이커의 글로벌 리더로 성장해 나갈 계획”이라고 말했다.