반도체 검사장비업체 테크윙, 증권신고서 제출

테크윙은 2일 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 내달 코스닥 상장을 추진한다고 밝혔다. 2002년 7월 설립된 테크윙은 반도체 후공정 검사장비 테스트 핸들러를 설계ㆍ생산ㆍ판매하는 업체다. 테스트 핸들러는 검사가 끝난 반도체 칩을 출하하기 전 불량품을 가려내는 장비로, 테크윙은 올해 메모리 테스트 핸들러 부문 세계시장 점유율 1위가 기대된다. 테크윙은 256개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 256 패러렐급 메모리 테스트 핸들러 등 다수의 제품을 세계 최초로 개발했고, 현재 주력인 512 패러럴급에 이어 768 패러럴급 제품도 세계 최초로 개발하여 상용화하는데 성공했다. 또 최대 3072개의 칩을 동시에 검사할 수 있는 3072 패러렐급 제품도 개발했다. 테크윙은 현재 한국 하이닉스와 일본 엘피다, 미국 샌디스크를 비롯해 세계 20개 이상의 반도체 회사를 주 거래처로, 세계 3대 메모리 반도체 테스터 업체와의 파트너십을 통해 글로벌 거래처를 지속적으로 확대해 나가고 있다. 테크윙의 작년 매출과 영업이익은 각각 745억원과 111억원으로, 매출 중 67%인 503억원이 수출에서 발생했다. 테크윙의 총 공모주식수는 115만1,680주, 주당 공모희망밴드는1만8,000~2만원으로, 이번 공모를 통해 207억~230억원을 조달할 계획이다. 테크윙은 23~24일 수요예측, 29~30일 청약을 거쳐 내달 초 상장할 예정이다. 대표주관사는 한국투자증권이다.