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STS반도체, 반도체 패키지 제조방법 특허 취득
입력2010-06-25 14:36:50
수정
2010.06.25 14:36:50
STS반도체는 광폭 리드프레임을 위한 반도체 패키지 제조 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법에서 특허권을 취득했다고 25일 공시했다. 회사 측은 이번 특허를 통해 반도체 패키징 제조생산성 및 원가경쟁력을 극대화하고 고객 중심의 반도체 패키징 기술변화에 효율적으로 대응할 예정이라고 밝혔다.
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