LG반도체, CDMA방식 이동통신단말기의 핵심 반도체 시판

LG반도체(대표 구본준)는 부호분할다중접속(CDMA)방식의 이동통신단말기의 핵심 반도체(사진)를 본격 시판한다고 18일 밝혔다.

이 제품은 CDMA 단말기에서 모뎀 칩과 고주파단 사이의 인터페이스기능을 수행하는 반도체로 지난 5월 한국전자통신연구원과 공동개발한 것을 이번에 양산하는 것이다.

특히 이 반도체는 국내 단말기 제조업체들이 그동안 미국의 퀄컴사로 부터 전량 수입하던 것으로 수입대체효과가 연간 1,000억원에 달한다고 LG는 설명했다.

LG반도체 강성호(姜聲虎)전무는 『퀄컴사 제품보다 공정이 간결해 양산이 쉽고 가격 경쟁력이 높다』며 『이동통신 핵심부품에 대한 국산화로 외국과의 기술격차를 줄일 수 있다』고 밝혔다. 【권구찬 기자】