글로벌 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 패권 경쟁이 격화하면서 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 반도체 가격이 치솟고 있다. 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 최근 HBM 가격을 50% 이상 올렸지만 빅테크들이 계속 더 많은 물량을 요구하면서 판가는 치솟고 있다.
26일 반도체업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 기존 고객사와 HBM3E 12단 공급 재계약시 50% 이상 높은 가격을 제시하고 있다. 또 신규 고객사의 경우에는 이보다 더 비싼 가격을 제시해야 물량을 확보할 수 있는 것으로 알려졌다.
HBM3E 12단은 칩당 약 300달러대로 알려져 있는데 최근 재계약한 기업들은 500달러대 가격을 지불하는 것으로 파악됐다. HBM3E 시중 가격이 차세대 제품인 HBM4 수준으로 뛴 셈이다.
D램을 적층해서 만드는 HBM은 올 하반기부터 전 세계적으로 범용 D램 가격이 뛰면서 몸값이 고공 행진하고 있다. 특히 최근 빅테크들 간 AI 성능 경쟁이 불붙으면서 업계에서는 가격이 ‘로켓처럼 날아간다(skyrocketing)’는 말까지 나올 정도다.
AI 성능 경쟁의 중심에 있는 오픈AI의 GPT와 구글의 제미나이는 이달 들어 각자 최신 버전을 출시하며 서로 성능이 우수하다고 주장하고 있다. 또 테슬라의 최고경영자(CEO) 일론 머스크가 만든 xAI도 최근 구글과 오픈AI 성능을 뛰어넘는 ‘그록 음성 에이전트’를 공개했고 앤스로픽의 클로드, 중국의 딥시크AI도 새 버전을 내놓으며 성능을 고도화하고 있다. AI 칩 성능을 높이려면 모두 고성능·저전력 메모리인 HBM3E가 필요하다.
미국도 HBM 가격 상승을 부채질하고 있다. 도널드 트럼프 행정부가 이달 들어 엔비디아의 AI 칩 ‘H200’의 중국 수출을 허용하면서 H200에 탑재되는 HBM3E 8단 제품까지 가격이 뛰고 있다.
HBM 가격 고공 행진은 내년에도 이어질 가능성이 높다. 삼성전자는 낸드플래시 생산 라인을 D램 라인으로 전환하고 있지만 내년 2월 HBM4 양산까지 앞둬 공급 물량 확대가 만만치 않은 상황이다. SK하이닉스도 내년 하반기 청주캠퍼스의 M15X가 양산을 시작해야 신규 물량을 공급할 수 있다. 업계 관계자는 “늘어나는 수요에 비해 내년에도 공급이 부족해 HBM 가격 상승은 당분간 지속될 것”이라고 내다봤다.
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