삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)를 엔비디아에 사실상 공급 중이다. 양사는 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 가속기 ‘루빈’에 탑재될 HBM4 최종 샘플을 유상으로 납품하며 막바지 조율에 들어갔다. 아직 품질 검증(퀄 테스트)이라는 최종 관문이 남았지만 업계는 내년 1분기 중 구체적인 물량과 가격이 확정될 것으로 본다.
16일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아에 HBM4 최종 샘플을 유상 공급 중이다. 단순 시제품 차원의 무상 제공이 아니라 비용을 받고 샘플을 넘기는 단계다.
유상 샘플 공급은 제품 성능이 고객사 요구 수준에 근접할 때 이뤄진다. 정식 계약 직전 단계에 진입했음을 의미하는 신호로도 읽힌다. 현재 양사 모두 최종 품질 검증을 통과한 것은 아니지만 사실상 공급망 진입을 위한 9부 능선을 넘긴 것이다. 한때 업계에서는 SK하이닉스가 삼성전자 대비 HBM4 공급 경쟁에서 앞서 있다고 평가가 나오기도 했다. 그러나 현재까지는 양사 모두 유상 샘플 공급과 최종 검증이라는 동일 선상에 놓여 있는 것으로 파악됐다.
SK하이닉스 실적 컨콜서 4분기 출하 알려
큰 틀서 내년 HBM4 물량·단가 협상 마쳐
큰 틀서 내년 HBM4 물량·단가 협상 마쳐
SK하이닉스가 연내 엔비디아에 HBM4 물량을 공급할 것이란 건 이미 예견된 사실이긴 했다. 올 3분기 실적 컨퍼런스콜 때 HBM4 양산 체제를 구축했다고 밝히면서다. 당시 엔비디아 요구 사항은 모두 충족됐고 현재는 마지막 미세 조정 작업을 진행 중인 것으로 전해졌다. 엔비디아는 SK하이닉스 HBM4를 루빈에 탑재해 정상 작동 여부를 확인하는 최정 검증 단계에 돌입한 것으로 전해졌다. 루빈이 본격 생산되면 SK하이닉스도 즉각적으로 물량을 공급할 예정이다.
내년도 전체 엔비디아 공급 HBM4 물량과 대략적인 계약 단가 협의도 큰 틀에서 마친 것으로 전해졌다. SK하이닉스는 내년 엔비디아가 요청한 HBM4 물량 중 회사가 대응 가능한 최대치를 공급하기로 했다. 업계 관계자는 “SK하이닉스는 엔비디아와 가격과 물량 협의를 마치고 성능 개선을 위한 미세 조정 사항에 대응하는 중”이라며 “시장에서 거론되는 재설계 요구설은 사실과 다르다”고 했다. SK하이닉스는 3분기 실적 발표에서 4분기 출하 시작과 내년 본격 판매 확대를 예고했다.
삼성전자도 엔비디아에 HBM4 사실상 공급
마이크론 제치고 2위 공급자 지위 올라설 듯
마이크론 제치고 2위 공급자 지위 올라설 듯
삼성전자가 엔비디아와 진행 중인 내년 HBM4 공급 협상도 막바지에 이르렀다. SK하이닉스 다음으로 많은 HBM4 물량을 공급하게 될 것이 유력한 상황이다. 5세대 HBM(HBM3E) 물량은 엔비디아 공급 비중이 미미해 체면을 구겼지만 HBM4부터는 자존심 회복에 나선 것이다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM4 유상 샘플을 제공했다. 엔비디아는 루빈에 탑재해 품질 검증 중인 것으로 전해졌다.
삼성전자는 HBM4 시장 경쟁력 회복을 위해 자체 파운드리(반도체 위탁생산) 4나노미터(nm·1nm=10억 분의 1m) 공정과 경쟁사 대비 한 세대 앞선 D램을 탑재하는 승부수를 띄웠다. 현재 평택캠퍼스에 HBM4 생산 능력 확대를 추진하며 수요 대응에 나섰다.
마이크론은 SK하이닉스와 삼성전자에 밀려 3위 공급자에 머물 것으로 보인다. HBM4 일부 재설계를 단행하는 등 기술적 문제를 겪으며 협상이 지연된 영향이다. 마이크론은 엔비디아가 요구한 HBM4 제품 기준을 충족시켜 최종 샘플(CS)을 공급했음에도 경쟁사 대비 성능 열위를 보인 것으로 전해졌다. 마이크론은 HBM 두뇌를 담당하는 로직 다이에 파운드리 공정이 아닌 자체 D램 공정을 활용한다. 첨단 파운드리 공정을 활용해 엔비디아 요구 성능을 맞춘 한국 기업들과 달리 성능 제고에 한계를 드러낸 것으로 분석된다.
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