1.8나노 공정서 고전하는 인텔…연말 팬서레이크 출시 '빨간 불'

로이터 "양품 비율 지난해 말 5%에 그쳐"

인텔, 수치 안 밝히고 "수율, 보도 보다 높아"

지난달 19일(현지시간) 인텔 타이완 창립 40주년 기념 행사에 참석한 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO). 인텔

세계 최대 PC용 중앙처리장치(CPU) 제조사 인텔이 차세대 첨단 반도체 제조공정에서 낮은 수율 문제에 부딪히면서 연말 팬서레이크 칩 출시 계획에 차질이 우려된다고 로이터통신이 5일(현지시간) 보도했다. 대만의 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC를 추격하는 인텔 입장에선 뼈아픈 상황이다.

로이터는 5일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해 인텔의 18A 공정을 적용한 첨단 노트북용 CPU '팬서레이크' 칩 중 양품 비율이 작년 말 약 5%에 그쳤고, 올해 여름에도 10% 수준에 머물렀다고 전했다. 연말 상용화를 앞두고 수율을 대폭 개선하지 못하면 일부 제품은 손실을 감수한 채 출하될 가능성도 제기된다.

18A는 회로선폭을 1.8㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1ｍ)로 제조하는 첨단 제조공정으로, 회로선폭이 줄어들수록 성능과 전력 효율은 향상되지만 제조 난도가 급상승해 수율 확보가 수익성의 관건이 된다.



인텔은 TSMC와의 격차를 좁히기 위해 18A 공정에 수십억달러(수조원)를 들여 막대한 설비 투자와 공정 업그레이드를 진행해왔다. 18A 공정을 적용한 제품을 올해부터 대규모로 생산할 계획이라고 밝힌 바 있다.

데이비드 진스너 인텔 최고재무책임자(CFO)는 로이터와 인터뷰에서 “수율은 보도보다 높다”고 반박했지만 구체적 수치는 공개하지 않았다.

업계에서는 인텔이 연말까지 목표 수준에 도달하지 못하면 첨단 CPU 시장뿐 아니라 외부 고객사 유치에도 차질이 불가피할 것으로 보고 있다.