“인텔은 수십억 달러 규모 회사지만 파운드리에서는 스타트업과 같습니다. 삼성전자(005930)나 TSMC와 같은 소비자 중심 관점과 역량을 구축하려 합니다.”
케빈 오버클리(Kevin O’Buckley·사진) 인텔 파운드리 수석부사장은 지난달 30일(현지 시간) 미국 산타클라라 인텔 본사에서 서울경제신문과 만나 “인텔 파운드리는 업계 99%에게는 새로운 존재” 라며 “기술 외적으로 TSMC와 삼성전자를 따라잡기 위해 서비스에 집중 투자하고 있다”고 강조했다.
한때 세계 반도체업계를 호령했던 인텔의 고위경영진이 낮은 자세로 ‘후발주자’임을 자처한 것이다. 오버클리 수석 부사장은 파운드리 부문 세계 2위지만 적자를 면치 못하고 있는 삼성전자에 대해서도 ‘강력한 경쟁자’라며 “D램과 스마트폰은 물론 가전에서도 세계 최고의 기술력을 지닌 회사로 많은 기업들의 신뢰를 받고 있다”고 평가했다.
그는 이어 “인텔의 1.8나노미터는 세계 최고 수준의 기술이지만 순전히 우리 잘못으로 도입 일정을 지키지 못했고, 파운드리 사업은 ‘기술’만이 아닌 생태계, 현장 엔지니어 지원이 필수” 라며 “신뢰를 회복하기 위해 아는 것만 말하고, 말한 것은 실행해 고객과의 약속을 지켜나가려 한다”고 말했다.
그러면서 ‘파운드리 다이렉트 2025’에서 인텔이 발표한 올 연말 1.8나노 양산과 2027년 1.4나노 기술 도입 계획은 분명하다고 다짐했다. 세계 1위 파운드리 업체인 TSMC는 2028년 1.4나노 양산에 돌입할 예정이어서 인텔의 계획이 실현되면 2년 후에는 공정 기술력에서 TSMC를 앞서게 된다.
오버클리 수석부사장은 “1.8나노 기술은 세계 최초로 게이트올어라운드(GAA)와 후면전력공급을 구현했고, TSMC의 1.4나노 기술이 일정과 성능에서 인텔에 앞서있다고 보지 않는다” 며 “첨단 패키징 기술에서도 인텔은 경쟁사 대비 앞서 있다”고 강조했다.
기술 주도권을 되찾더라도 고객 지향적 경영 기조는 유지하겠다는 의사 또한 확인했다. 그는 “인텔의 첨단 패키징을 사용하고 싶지만 TSMC·삼성전자 파운드리와 이미 계약한 고객사를 위해 타사가 제조한 웨이퍼를 인텔이 패키징 할 수 있다는 점도 입증했다” 며 “인텔 파운드리를 권하고 있지만 결정은 고객사의 몫”이라고 했다.
립부 탄 CEO와 함께 인텔의 고질적 문제로 꼽히는 ‘관료주의’ 개선에 속도를 내겠다는 의지도 내비쳤다. 오버클리 수석부사장은 “관리계층이 본질적으로 나쁜 것은 아니지만 의사 결정을 늦추면 안된다”며 “탄 CEO가 말하는 ‘엔지니어링 우선’ 전환은 10번의 검토와 20명이 참가하는 회의 대신 현장 엔지니어 목소리를 빠르게 수렴하고 대응하는 방안”이라고 했다.
인텔은 중국과 거래 규모가 커 도널드 트럼프 미 행정부의 관세 정책과 대 중 무역 제재에 가장 큰 타격이 예상되는 회사이기도 하다. 오버클리 수석부사장은 “중국은 매우 중요한 시장으로 많은 기업들과 협력하고 있으며 청두 패키징 공장도 중요성이 높다”면서도 “규제는 따라야 하고 중국 기업과 협력하는 기술들이 장기적으로 유지될 수 있는지 확인해야 한다”고 말했다.
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