아이에스시, 세계 최초 대면적 패키지 실리콘 러버 소켓 ‘iSC-XF’ 출시

대면적 패키지를 테스트할 수 있는 실리콘 러버 소켓 ‘iSC-XF’. /사진 제공=아이에스시

아이에스시(ISC(095340) 재무분석차트영역상세보기)는 대면적 패키지를 테스트할 수 있는 실리콘 러버 소켓 ‘iSC-XF’를 세계 최초 출시했다고 30일 밝혔다.

iSC-XF는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 반도체 테스트용 소켓 중 세계에서 처음 선보인 실리콘 러버 소켓 제품이다. 업계에서는 iSC-XF가 대면적 패키지용 테스트 소켓 시장을 독점하는 ‘포고 소켓’을 대체할 수 있을 것으로 전망한다.

그간 CPU, GPU용 대면적 패키지는 테스트 작업 중 굴곡이 심하게 나타나, 포고 소켓보다 스트로크 양이 상대적으로 적은 실리콘 러버 소켓은 진입하기 쉽지 않다는 시각이 많았다. 그러나 아이에스시는 스트로크 양을 획기적으로 늘려 한계를 극복했다는 평가를 받았다.



또한, iSC-XF는 5G 디바이스에 적용할 수 있는 주파수 특성을 갖고 있다. 5G 네트워크를 기반으로 한 데이터센터 서버용 CPU, 메타버스, 블록체인 등에 사용되는 GPU 반도체용 테스트에 최적화됐다.

아이에스시는 iSC-XF 판매량이 호조세를 띄면 시스템 반도체용 테스트 소켓 매출 또한 더욱 증가할 것으로 기대된다.

정종태 아이에스시 대표는 “iSC-XF의 출시로 시스템 반도체용 테스트 소켓 라인업이 더 강해졌다” 며 “글로벌 팹리스와 반도체 제조사 등 고객사에 최고 품질의 혁신 제품을 공급할 수 있게 됐다”고 강조했다.