-
등골이 오싹해지는 중국 메모리의 'POWER' [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.11.04 07:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 지난달 31일 삼성전자의 3분기 실적 발표회에서 중국에 대한 이야기가 나왔습니다. 김재준 삼성전자 부사장은 "중국 D램 업계의 레거시 제품 공급 증가가 예상된다"고 설명했죠. 삼성이 '차이나 리스크'를 공식적으로 언급한 건 이달 들어 벌써 두 번째입니다. 10월 8일 잠정실적 발표 때 이례적으로 중국 메모리에 대한 영향을 설명한 데 이은 발언이었습니다. 그럼 중 -
삼성 파운드리 고객사들의 근황 <끝> [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.09.17 07:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 추석 아침은 기분 좋게 맞으셨나요? 8월 9일 [강해령의 하이엔드 테크]에서는 삼성 파운드리의 고객사인 일본 프리퍼드 네트웍스(PFN)와 미국 IBM이 8월 열렸던 '핫칩스 2024' 학회에서 발표한 칩 로드맵을 살펴봤죠. 오늘은 삼성 파운드리의 다양한 고객사들이 어떤 칩을 중점적으로 개발하고 있는지를 핫칩스 자료와 업계 동향 등으로 간략히 정리해보겠습니다. 삼성 -
삼성, '고객사 러브콜' 신개념 D램 샘플 12월에 낸다 [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.09.12 07:47:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 삼성전자가 일명 'VCS D램' 시제품을 올 12월에 생산합니다. VCS D램. 이게 뭘 할때 쓰는 D램일까. '모바일용 HBM'이라는 말이 있던데 진짜일까? 오늘은 VCS D램의 콘셉트를 자세히 살펴보겠습니다. 11일 강운병 삼성전자 마스터는 서울 서초구 엘타워에서 열린 '첨단패키지 산업 생태계 강화를 위한 MOU 체결식' 행사 발표에서 VCS D램 회사의 콘셉트를 설명했습니다. -
마이크론, 12단 HBM3E 샘플 출하…삼성·SK하이닉스 맹추격 [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.09.10 14:30:12미국 마이크론 테크놀로지가 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품 개발을 완료했다. HBM 개발은 물론 공격적인 라인 증설까지 계획하면서 삼성전자와 SK하이닉스를 바짝 쫓고 있다. 10일 업계에 따르면 최근 마이크론은 자사 웹사이트를 통해 HBM3E 12단 시제품을 공급하고 있다고 공식 발표했다. 마이크론 측은 "주요 고객사에 승인(퀄) 테스트를 위한 12단 HBM3E를 출하하고 있다"고 밝혔다. 마이크론은 자사의 36기가바이트(GB) HBM3E 1 -
"-63℃에서 구멍 뚫어봤어?" 램리서치의 '1000단 낸드' 식각 이야기 [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.08.24 09:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 혹시 독자님께선 낸드플래시에 대해 잘 아시나요. 반영구적으로 0 또는 1의 데이터를 저장하는 장치인데요. 3D 낸드 제조사는 '기억의 방'들을 수직으로 쌓습니다. 최근 300단 가까이 쌓은 낸드가 개발됐죠. A4 용지 두께의 20%밖에 안되는 20㎛(마이크로미터·100만 분의 1m) 높이에 300단을 쌓는 초고난도 기술입니다. 그런데 요즘 업계에서 말이죠. 1000단 낸드에 대 -
삼성, 연말 High-NA EUV 1호기 반입…생태계 구축에도 속도 [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.08.13 17:00:00삼성전자 반도체(DS)부문이 하이(High)-NA 극자외선(EUV) 장비를 이르면 연말부터 반입합니다. 차세대 노광장비 외에도 하이-NA용 마스크를 검사할 수 있는 장비까지 개발하고 있습니다. 인텔·TSMC 등 세계적인 반도체 라이벌들과의 '칩 워'에서 경쟁력을 가지기 위해 기술 개발에 적극적으로 뛰어드는 모양새입니다. 13일 업계 취재를 종합하면 삼성전자는 이르면 올 연말~내년 1분기 사이에 회사의 첫 하이-NA EUV 장비인 'EXE: -
전영현 삼성전자 부회장이 '호실적'에도 일침 가한 이유 [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.08.05 13:20:00지난달 31일 삼성전자가 2024년도 2분기 실적을 발표했습니다. 반도체(DS) 부문 영업이익은 6조 4500억 원. 삼성전자가 역경을 뚫고 반도체 호황 사이클에 올라탔다는 '장밋빛' 기사와 분석이 가득했죠. 그런데 실적 발표 다음날인 8월 1일. 삼성전자 DS부문의 수장인 전영현 부회장은 사내 게시판에 예고없이 글 한 편을 올렸습니다. "2분기 실적 개선은 근본적 경쟁력 회복보다는 시황이 좋아진 데 따른 것입니다." 그가 꺼내든 -
SK하이닉스 '3D D램'의 비밀 [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.06.29 09:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 오늘은 SK하이닉스(000660)가 얼마전 미국 하와이에서 개최됐던 'VLSI 2024' 학회에서 발표한 3D D램에 관한 논문을 심층 분석해보려고 합니다. SK하이닉스가 이 논문에서 밝힌 3D D램 구조와 전기적 특성, 향후 목표까지 낱낱이 파헤쳐보려고 하는데요. 우선 3D D램의 구조부터 살펴보겠습니다. ◇2D와 3D는 어떻게 다른가?=현재 범용으로 생산되는 2D D램과 SK하이닉 -
美 인텔이 하이-NA EUV 이후에 장착할 최첨단 기술 3선 [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.05.11 09:26:25정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 요즘 고대역폭메모리(HBM)만큼 뜨거운 반도체 기술 이슈가 있죠. 극자외선(EUV)입니다. 특히 우리는 인텔의 움직임을 예의주시할 만 합니다. 네덜란드 ASML의 High-NA EUV를 세계에서 가장 먼저 공급받아서 설치하면서 1나노대 파운드리를 준비하고 있습니다. 삼성전자, TSMC 등 라이벌 회사들보다 빠른 행보죠. 이런 가운데 인텔의 파운드리 기술 R＆D를 책임지는 앤 -
삼성은 AI 추론 칩 '마하 1'을 어떻게 만들까? [강해령의 하이엔드 테크] <2편>
산업 기업 2024.04.16 07:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. '삼성은 AI 추론 칩 '마하 1'을 어떻게 만들까?＜1편＞'에서는 삼성전자가 왜 인공지능(AI) 추론 칩에서 경량화를 도입하게 됐는지를 살펴봤습니다. 그러면서 마하1의 데이터 압축 방법 중 하나인 가지치기(Pruning) 콘셉트도 들여다봤죠. 마하1에 대한 핵심을 요약하면 △엔비디아 B200 GPU의 아성에 도전하는 NPU 기반의 단독 AI 칩 △압축 알고리즘으로 승부수를 띄 -
삼성전자가 "4나노 칩 만들 때 써보고 싶다" 러브콜 보낸 이 장비는? [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.04.04 16:34:04미국 어플라이드 머티어리얼즈가 최첨단 반도체 제조에 활용하는 회로 패터닝 장비 분야에서 30% 점유율로 세계 1위 자리를 확보했다고 밝혔다. 어플라이드는 삼성전자와 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 파운드리, 최첨단 D램 생산을 지원하기 위해 자사 장비를 적극적으로 개발하고 있다고도 설명했다. 4일 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표는 경기 성남시 본사에서 기자 간담회를 가지고 이 내용을 발표했다. 박 대표는 -
삼성은 AI 추론 칩 '마하 1'을 어떻게 만들까? [강해령의 하이엔드 테크] <1편>
산업 기업 2024.03.30 09:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 삼성전자가 지난 20일 주주총회에서 상당히 흥미로운 발표를 했죠. 인공지능(AI) 추론 칩 마하1을 개발한다는 소식이었는데요. 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 사장은 "내년에 마하1을 중심으로 한 새로운 AI 시스템을 선보일 것"이라고 의미심장하게 이야기했습니다. 삼성전자가 개발하는 이 반도체는 데이터센터용 AI 추론 칩으로 알려졌는데요. 간단히 개요를 말씀 -
삼성 HBM에 대한 긍정적인 신호 3가지 (feat.젠슨 황) [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.03.23 09:03:12정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 오늘은 삼성전자 HBM 사업에 대해 포착된 3가지 긍정적인 신호에 대해 정리해보려고 합니다. 서두는 짧게 하고 이번주 반도체 업계에서 가장 화제가 된 사진 한 장과 함께 바로 [강해령의 하이엔드 테크] 출발하겠습니다. ◇"Jensen Approved." 지난 21일(현지 시간). 젠슨 황 엔비디아 CEO의 글씨가 국내 반도체 업계를 뒤집어 놓았습니다. "젠슨이 승인했다." 그는 엔 -
삼성전자가 칼 갈고 준비한 메모리 新무기 3선 [강해령의 하이엔드 테크] <2· HBM-PIM편>
산업 기업 2024.03.16 10:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 인공지능(AI) 시대가 열리면서 반도체의 모양·성능도 정말 다양하게 변하고 있죠. D램 구조 역시 각양각색으로 바뀌고 있습니다. 대표적인 제품이 고대역폭메모리(HBM)죠. 지난 1편에서는 격변의 시대를 맞이한 삼성전자 메모리 사업부가 준비 중인 차세대 D램 LLW와 GDDR에 관한 이야기를 다뤄봤는데요. 오늘은 삼성전자가 칼 갈고 준비한 메모리 3가지 가운데 마지막 -
삼성전자가 칼 갈고 준비한 메모리 新무기 3선 [강해령의 하이엔드 테크] <1편>
산업 기업 2024.03.09 10:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 인공지능(AI) 시대가 열리면서 반도체의 모양·성능도 정말 다양하게 변하고 있죠. D램 구조도 각양각색으로 바뀌고 있습니다. 대표적인 제품이 HBM이죠. 그런데 오늘은 그간 많이 다뤄졌던 HBM 외에도 독특하게 고안된 반도체 장치들을 들여다 보려고 합니다. 삼성전자가 세계적인 반도체 설계 학회 'ISSCC 2024'에서 보여줬던 D램 계층별 새로운 제품에 대해 구체적으
오늘의 핫토픽
이시간 주요 뉴스
영상 뉴스
서경스페셜
주소 : 서울특별시 종로구 율곡로 6 트윈트리타워 B동 14~16층 대표전화 : 02) 724-8600
상호 : 서울경제신문사업자번호 : 208-81-10310대표자 : 손동영등록번호 : 서울 가 00224등록일자 : 1988.05.13
인터넷신문 등록번호 : 서울 아04065 등록일자 : 2016.04.26발행일자 : 2016.04.01발행 ·편집인 : 손동영청소년보호책임자 : 신한수
서울경제의 모든 콘텐트는 저작권법의 보호를 받는 바, 무단 전재·복사·배포 등은 법적 제재를 받을 수 있습니다.
Copyright ⓒ Sedaily, All right reserved
서울경제를 팔로우하세요!
서울경제신문
텔레그램 뉴스채널
서경 마켓시그널
헬로홈즈
미미상인