-
美 인텔이 하이-NA EUV 이후에 장착할 최첨단 기술 3선 [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.05.11 09:26:25정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 요즘 고대역폭메모리(HBM)만큼 뜨거운 반도체 기술 이슈가 있죠. 극자외선(EUV)입니다. 특히 우리는 인텔의 움직임을 예의주시할 만 합니다. 네덜란드 ASML의 High-NA EUV를 세계에서 가장 먼저 공급받아서 설치하면서 1나노대 파운드리를 준비하고 있습니다. 삼성전자, TSMC 등 라이벌 회사들보다 빠른 행보죠. 이런 가운데 인텔의 파운드리 기술 R＆D를 책임지는 앤 -
삼성은 AI 추론 칩 '마하 1'을 어떻게 만들까? [강해령의 하이엔드 테크] <2편>
산업 기업 2024.04.16 07:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. '삼성은 AI 추론 칩 '마하 1'을 어떻게 만들까?＜1편＞'에서는 삼성전자가 왜 인공지능(AI) 추론 칩에서 경량화를 도입하게 됐는지를 살펴봤습니다. 그러면서 마하1의 데이터 압축 방법 중 하나인 가지치기(Pruning) 콘셉트도 들여다봤죠. 마하1에 대한 핵심을 요약하면 △엔비디아 B200 GPU의 아성에 도전하는 NPU 기반의 단독 AI 칩 △압축 알고리즘으로 승부수를 띄 -
삼성전자가 "4나노 칩 만들 때 써보고 싶다" 러브콜 보낸 이 장비는? [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.04.04 16:34:04미국 어플라이드 머티어리얼즈가 최첨단 반도체 제조에 활용하는 회로 패터닝 장비 분야에서 30% 점유율로 세계 1위 자리를 확보했다고 밝혔다. 어플라이드는 삼성전자와 4㎚(나노미터·10억분의 1m) 파운드리, 최첨단 D램 생산을 지원하기 위해 자사 장비를 적극적으로 개발하고 있다고도 설명했다. 4일 박광선 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표는 경기 성남시 본사에서 기자 간담회를 가지고 이 내용을 발표했다. 박 대표는 -
삼성은 AI 추론 칩 '마하 1'을 어떻게 만들까? [강해령의 하이엔드 테크] <1편>
산업 기업 2024.03.30 09:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 삼성전자가 지난 20일 주주총회에서 상당히 흥미로운 발표를 했죠. 인공지능(AI) 추론 칩 마하1을 개발한다는 소식이었는데요. 경계현 삼성전자 반도체(DS)부문 사장은 "내년에 마하1을 중심으로 한 새로운 AI 시스템을 선보일 것"이라고 의미심장하게 이야기했습니다. 삼성전자가 개발하는 이 반도체는 데이터센터용 AI 추론 칩으로 알려졌는데요. 간단히 개요를 말씀 -
삼성 HBM에 대한 긍정적인 신호 3가지 (feat.젠슨 황) [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.03.23 09:03:12정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 오늘은 삼성전자 HBM 사업에 대해 포착된 3가지 긍정적인 신호에 대해 정리해보려고 합니다. 서두는 짧게 하고 이번주 반도체 업계에서 가장 화제가 된 사진 한 장과 함께 바로 [강해령의 하이엔드 테크] 출발하겠습니다. ◇"Jensen Approved." 지난 21일(현지 시간). 젠슨 황 엔비디아 CEO의 글씨가 국내 반도체 업계를 뒤집어 놓았습니다. "젠슨이 승인했다." 그는 엔 -
삼성전자가 칼 갈고 준비한 메모리 新무기 3선 [강해령의 하이엔드 테크] <2· HBM-PIM편>
산업 기업 2024.03.16 10:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 인공지능(AI) 시대가 열리면서 반도체의 모양·성능도 정말 다양하게 변하고 있죠. D램 구조 역시 각양각색으로 바뀌고 있습니다. 대표적인 제품이 고대역폭메모리(HBM)죠. 지난 1편에서는 격변의 시대를 맞이한 삼성전자 메모리 사업부가 준비 중인 차세대 D램 LLW와 GDDR에 관한 이야기를 다뤄봤는데요. 오늘은 삼성전자가 칼 갈고 준비한 메모리 3가지 가운데 마지막 -
삼성전자가 칼 갈고 준비한 메모리 新무기 3선 [강해령의 하이엔드 테크] <1편>
산업 기업 2024.03.09 10:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 인공지능(AI) 시대가 열리면서 반도체의 모양·성능도 정말 다양하게 변하고 있죠. D램 구조도 각양각색으로 바뀌고 있습니다. 대표적인 제품이 HBM이죠. 그런데 오늘은 그간 많이 다뤄졌던 HBM 외에도 독특하게 고안된 반도체 장치들을 들여다 보려고 합니다. 삼성전자가 세계적인 반도체 설계 학회 'ISSCC 2024'에서 보여줬던 D램 계층별 새로운 제품에 대해 구체적으 -
[영상] 이재용과 저커버그, 두 사람은 어젯밤 어떤 대화를 나눴을까요? [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.02.29 07:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 마크 저커버그 메타 CEO가 지난 27일부터 한국 방문 일정을 소화하면서 국내 IT 업계를 뜨겁게 달구고 있습니다. 10년만의 방한으로 화제를 모았죠. 저커버그는 28일 점심 LG전자 조주완 CEO를 만난 다음, 저녁에는 그의 아내와 함께 이재용 삼성전자 회장과 만찬을 하며 분주한 하루를 보냈습니다. 그런데 여기서 흥미로운 포인트가 이 회장과 저커버그의 저녁자리인데 -
마이크론, HBM3E 양산해 엔비디아 공급…삼성·SK '추월' [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.02.27 00:06:59세계 D램 3위 마이크론테크놀로지가 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작했다고 공식적으로 밝혔습니다. HBM 주도권을 쥔 SK하이닉스와 삼성전자를 바짝 추격하는 모습입니다. 26일(현지 시간) 마이크론은 자사 홈페이지에 HBM3E을 본격 생산해 올 2분기에 시장에 출하될 그래픽칩(GPU)에 탑재될 것이라고 밝혔습니다. 마이크론이 공식 발표에서 직접적으로 언급한 HBM3E 고객사는 엔비디아입니다. 회사가 8단으로 D램을 -
삼성 반도체 경영진은 일본에서 무엇을 보고 왔을까? [강해령의 하이엔드 테크] <끝·EUV 소재 편>
산업 기업 2024.02.24 09:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 지난 ‘삼성 반도체 경영진은 일본에서 무엇을 보고 왔을까?’ 1·2편에서는 삼성전자(005930)의 고대역폭메모리(HBM)와 낸드플래시 장비에 대한 일본 공급망을 살펴봤는데요. 이번에는 삼성 반도체(DS) 사업과 현지 극자외선(EUV) 소재 회사 사이의 긴밀한 관계를 한번 살펴보겠습니다. 시리즈 마지막 편입니다. ◇EUV 포토레지스트 - 네덜란드 ASML만큼 중요한 日 회 -
삼성 반도체 경영진은 일본에서 무엇을 보고 왔을까? [강해령의 하이엔드 테크] <2·식각 편>
산업 기업 2024.02.11 07:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 지난 ‘삼성 반도체 경영진은 일본에서 무엇을 보고 왔을까?’ 1편에서는 삼성전자 HBM 공급망과 연관된 일본 회사들을 살펴봤는데요. 이번 편에서는 낸드 장비 분야에서 일본의 강세를 살펴보면서 삼성 반도체 경영진의 지난달 출장 동선을 계속 추정해보겠습니다. ◇낸드, 더 좁고 깊게 뚫어라 -도쿄일렉트론과 펄스드(pulsed) DC 요즘 반도체 업계에서 낸드플래시 소 -
삼성 반도체 경영진은 일본에서 무엇을 보고 왔을까? [강해령의 하이엔드 테크] <1· HBM편>
산업 기업 2024.02.09 07:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 지난달 25일 한 장의 사진이 시선을 사로잡았습니다. 사진의 제목은 '일본 출장 마친 뒤 귀국한 경계현 삼성전자 사장.' 삼성전자 반도체(DS) 부문을 총괄하는 경계현 사장이 나흘 간의 일본 출장을 마치고 김포비즈니스항공센터를 통해 입국하는 장면이 포착됐죠. 사실 경계현 사장의 이번 일본 방문은 이미 출장 전부터 서울경제신문의 단독 기사로 예고된 바 있습니 -
'AI'만으로 삼성·SK 반도체가 年 1300억을 더 벌 수 있다고? [강해령의 하이엔드 테크]
산업 기업 2024.02.01 06:55:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 요즘 온디바이스 인공지능(AI)이 진짜 유행이죠. 삼성전자가 갤럭시 S24를 출시하면서 아예 이걸 'AI 폰'이라고 천명을 했고요. 생성형 AI의 상징 챗GPT의 CEO 샘 올트먼이 한국으로 온다고 하면 전 IT 업계가 발칵 뒤집어질 만큼 뜨거워집니다. 그런데 이 기술이 우리 손 안에서만 구현이 되는 건 아니었습니다. 최첨단 초미세 기술이 빡빡하게 모여있는 반도체 공장에 -
삼성‧SK‧인텔이 지갑 열었다, 반도체 유리기판 뭐길래? [강해령의 하이엔드 테크] <1편>
산업 기업 2024.01.27 10:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 요즘 반도체 업계에서 '유리 기판(Glass Substrate)'이라는 용어가 참 많이 등장하죠. 가장 최근에는 삼성전기(009150)의 발표에서였습니다. 장덕현 삼성전기 사장은 이달 미국 라스베이거스에서 열렸던 'CES 2024'에서 "올해 회사에 유리 기판 시험(파일럿) 라인을 설치하고 2026년 양산 체제를 갖추겠다"고 발표했죠. 세계 최대 반도체 회사인 인텔의 기세도 매섭습니 -
삼성‧SK‧인텔이 지갑 열었다, 반도체 유리기판 뭐길래? [강해령의 하이엔드 테크] <2편>
산업 기업 2024.01.27 10:00:00정보기술(IT) 시장에 관심 많으신 독자 여러분, 안녕하세요. 1편에서는 유리 기판이 업계의 주목을 받게 된 이유에 대해 살펴봤습니다. 이제 본격적으로 유리 기판의 성능을 다양한 자료를 보면서 비교해보겠습니다. 우선 일목요연하게 정리된 표를 함께 보시겠습니다. 출처는 미국 명문 펜실베니아 주립대학교의 첨단 전자 시스템 이종결합센터(CHIMES)가 만든 자료인데요. 여기서 실리콘, 유기 기판 등과 비교한 유리가 어떤 유
오늘의 핫토픽
이시간 주요 뉴스
영상 뉴스
서경스페셜
주소 : 서울특별시 종로구 율곡로 6 트윈트리타워 B동 14~16층 대표전화 : 02) 724-8600
상호 : 서울경제신문사업자번호 : 208-81-10310대표자 : 손동영등록번호 : 서울 가 00224등록일자 : 1988.05.13
인터넷신문 등록번호 : 서울 아04065 등록일자 : 2016.04.26발행일자 : 2016.04.01발행 ·편집인 : 손동영청소년보호책임자 : 신한수
서울경제의 모든 콘텐트는 저작권법의 보호를 받는 바, 무단 전재·복사·배포 등은 법적 제재를 받을 수 있습니다.
Copyright ⓒ Sedaily, All right reserved
서울경제를 팔로우하세요!
서울경제신문
텔레그램 뉴스채널
서경 마켓시그널
헬로홈즈
미미상인