정부가 용인 반도체 클러스터의 조기 조성을 위해 소방 규제 완화를 추진한다. 반도체 공장에 일반 소방 기준을 적용할 경우 공사 비용이 증가하고 공사 기간도 늘어나는데, 규제 개선을 통해 비용 절감과 2개월 간의 공기 단축이 예상된다.
김민석 국무총리와 이상경 국토교통부 차관 등은 1일 용인 반도체 클러스터 건설현장을 찾아 이같이 밝혔다.
김 총리는 현장 간담회에서 “반도체는 AI 산업 발전의 쌀로 비유될 만큼 AI가 구현되는 모든 기기의 핵심 요소로 기준 국내 총수출액의 20.8%를 차지할 만큼 우리 경제에서 중요한 역할을 차지하고 있다”며 "반도체 공장 건설·운영에 있어 현장과 괴리가 큰 소방·에너지·건설 관련 규제를 합리적으로 개선했다”고 밝혔다.
정부는 소방 규제를 대폭 완화하기로 했다. 소방관 진입창 설치기준이 대표적이다. 현행법령상 건축물 높이와 무관하게 건물의 11층까지는 소방관이 진입할 수 있는 창을 설치해야 하지만 반도체 공장은 한 개 층의 층고가 약 8m로 일반 건축물에 비해 약 3배 정도 높아 6층 이상의 경우 사다리차가 닿지 않음에도 법령에 따라 진입창을 만들어야 하는 상황이었다. 이에, 진입창 설치기준에 층고 뿐만 아니라 높이기준도 추가 설정해 사다리차가 닿지 않는 높이에는 진입창 설치를 면제할 수 있게 규제를 합리화하기로 했다.
층간 방화구획 설정기준도 개선됐다. 현행법상 계단실·복도·승강기의 경우 층간 방화구획 설치가 면제되고 있으나 설비배관의 경우 층간 방화구획 설정이 의무여서 반도체 공장도 배관통로(Duct Shaft)에 대해 층간 방화구획 설치가 추가로 필요한 상황이었다. 하지만 반도체 공장의 설비 배관은 일반적인 건물과 달리 배관의 크기가 매우 크고 라인 수가 많아서 방화구획 공사의 난이도가 높고 공사 비용과 기간이 크게 증가됐다. 이에 올해 하반기 중 층간 방화구획을 설정하는 대신 배관통로 내부에 스프링클러 등 소화설비를 반드시 설치하는 등 현장에 맞는 효과적인 안전 담보방안을 마련하는 방향으로 제도 개선을 추진할 계획이다.
이번 개선을 통해 △공장 건설기간 단축(2개월) △대규모 발전설비 미설치에 따른 추가 부지 확보 등 비용 절감 효과가 기대된다.
김 총리는 “불합리한 규제는 신속히 개선하되 건설현장에서 자칫 안전문제가 소홀해지지 않도록 안전사고 예방에도 만전을 기해 줄 것”을 당부했다.
< 저작권자 ⓒ 서울경제, 무단 전재 및 재배포 금지 >
manis@sedaily.com
