인텔, 엔비디아에 삼성보다 먼저 칩 납품하나…"1.8나노 공정 평가"

TSMC·삼성전자 등 3나노 기술보다 앞서

브로드컴 등 테스트…트럼프 관세 효과도

"파운드리로 수억 달러 계약 따낼 가능성 ↑"

칩 완전성엔 의문…실패시 분할 인수설도

미국 샌타클래라의 인텔 본사 전경. 사진 제공=인텔

최근 경영난으로 인수설에 휩싸인 인텔이 엔비디아 등으로부터 삼성전자(005930) 재무분석차트영역상세보기보다 앞선 최신 파운드리(반도체 위탁 생산) 공정을 평가받고 있는 것으로 알려져 이목이 집중된다.

3일(현지 시간) 로이터통신 등은 엔비디아와 브로드컴이 인텔의 1.8㎚(나노미터·10억분의 1m) 파운드리 공정을 시험(테스트)하고 있다고 보도했다. AMD도 같은 공정을 평가하고 있지만 테스트 칩을 실제 공장에 보냈는지는 알려지지 않았다. 로이터는 “이번 테스트는 인텔의 첨단 생산 기술에 대한 초기 신뢰를 보여주는 것”이라며 “인텔이 이들 기업으로부터 수억 달러 규모의 제조 계약을 따낼 가능성에 더 가까워졌다”고 전했다.



반도체 업계에서는 인텔이 삼성전자·TSMC보다 앞선 공정의 칩을 납품하게 될 경우 도널드 트럼프 행정부의 관세 폭탄 반사이익까지 누리며 경쟁력을 상당 부분 회복할 수 있을 것으로 보고 있다. 다만 기술의 완성도 면에서는 의문이 따른다. 일각에서는 엔비디아와 브로드컴이 인텔의 완전한 1.8나노 칩 설계를 평가하는 것이 아니라 공정의 가동·성능을 진단하는 수준이라며 회의적인 시각을 드러냈다.