조폐公·전자부품硏, 위·변조방지 보안기술 연구개발 MOU 체결

지난 11일 김화동 한국조폐공사 사장(사진 왼쪽 여섯번째)과 박청원 전자부품연구원장(// 일곱번째)이 성남시 분당구 전자부품연구원에서 위변조방지 보안기술 공동연구개발 추진 및 기술협약을 위한 업무협약(MOU)를 체결한 뒤 기념촤열을 하고 있다. /사진=한국조폐공사

한국 조폐공사는 전자부품연구원과 지난 11일 성남시 분당구 소재 전자부품연구원에서 위변조방지 보안기술 공동연구개발 추진 및 기술협력을 위한 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔다.

이번 협약은 양 기관은 주요 관심 분야인 IoT 등의 위변조방지 기술 분야에서 기술협력 및 공동연구개발에 대한 교류 및 협력관계를 강화하기 위해 체결됐다. 조폐공사는 고도의 사물 인터넷(IoT) 기술 등을 접목한 핵심보안기술을 개발하기 위해 25년간 우리나라 전자 IT분야에서 기술 경쟁력을 키워온 전자부품연구원과 관련 기술 협력을 통해 상호 간 새로운 성장 동력을 창출하겠다는 계획이다.



김화동 한국조폐공사 사장은 “한국조폐공사와 전자부품연구원이 이번 기술 협약으로 핵심 보안기술을 공동 개발해 IoT 보안기술 분야에서 경쟁력을 높일 수 있을 것으로 기대된다.”고 소감을 밝혔다.

/김상훈기자 [e-mail]