조폐公·전자부품硏, 위·변조방지 보안기술 연구개발 MOU 체결
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지난 11일 김화동 한국조폐공사 사장(사진 왼쪽 여섯번째)과 박청원 전자부품연구원장(// 일곱번째)이 성남시 분당구 전자부품연구원에서 위변조방지 보안기술 공동연구개발 추진 및 기술협약을 위한 업무협약(MOU)를 체결한 뒤 기념촤열을 하고 있다. /사진=한국조폐공사
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